《手機開發(fā)流程框圖(1)》由會員分享，可在線閱讀，更多相關(guān)《手機開發(fā)流程框圖(1)（7頁珍藏版）》請在裝配圖網(wǎng)上搜索。

1、 歡迎閱讀本文檔，希望本文檔能對您有所幫助! 手機開發(fā)流程框圖： 階段 流程圖 文檔 項目 立項 階段 項目建議書 可行性分析 市場信息反饋 任命項目經(jīng)理 成立項目團隊小組 簽發(fā)項目任務(wù)書 可行性分析報告 項目任務(wù)書 項目 總體 規(guī)劃 各部需求分析 需求分析評審 系統(tǒng)分析 產(chǎn)品定義 確定里程碑 編制質(zhì)量控制計劃 編制項目計劃書 風(fēng)險控制計劃 需求分析報告 需求分析評審報告 產(chǎn)品定義 產(chǎn)品技術(shù)規(guī)范 項目開發(fā)計劃 風(fēng)險控制計劃 質(zhì)量控制計劃 系統(tǒng)分析文檔 設(shè)計

2、階段 系統(tǒng)分析評審 工藝設(shè)計流程 結(jié)構(gòu)設(shè)計及制作流程圖 硬件設(shè)計流程 軟件設(shè)計流程 工藝說明 T1 T1 PCB V1.0 軟件V1.0 評審，過程文件歸檔 產(chǎn)品技術(shù)總體設(shè)計方案（包括工藝） 系統(tǒng)分析評審報告 軟件設(shè)計過程文檔 硬件設(shè)計過程文檔 結(jié)構(gòu)設(shè)計過程文檔 工藝設(shè)計過程文檔 軟件V1.0 PCB V1.0 T1設(shè)計文檔 工藝說明 分單元測試報告 設(shè) 計 驗 證 階 段 T1 整機測試及評估 軟硬件及工藝調(diào)整版本升級 FTA準(zhǔn)備 修模 例試報告及分析 裝機報告 少量裝機 裝機準(zhǔn)備

3、 裝機報告 例試分析報告 整機測試評估報告 軟件FTA版本 硬件FTA版本 T2 FTA 修模 軟硬件及工藝調(diào)整版本升級 CTA材料下單 例試、整機測試及評估 試產(chǎn)準(zhǔn)備 小批量試產(chǎn) FTA T2設(shè)計文檔 試產(chǎn)報告 例試分析報告 整機測試評估報告 軟件CTA版本 硬件CTA版本 T3 CTA 軟硬件結(jié)構(gòu)及工藝調(diào)整 版本升級 量產(chǎn)版本確定 例試、整機測試評估 試產(chǎn)準(zhǔn)備 CTA準(zhǔn)備 第二次試產(chǎn) CTA T3設(shè)計文檔 試產(chǎn)報告 例試分析報告 整機測試評估報告 量產(chǎn) 準(zhǔn)備 階段

4、生產(chǎn)工藝準(zhǔn)備 全套文件歸檔 手工下單 封樣 全套DVT報告 工藝文件 量產(chǎn) 轉(zhuǎn)移 量產(chǎn)轉(zhuǎn)移 附錄：1、結(jié)構(gòu)設(shè)計及制作流程圖 2、軟件設(shè)計流程圖 3、硬件設(shè)計流程圖 附錄1. 結(jié)構(gòu)設(shè)計及制作流程圖： 階段 流程圖 表單 3D模型修改 結(jié)構(gòu) 制定結(jié)構(gòu)設(shè)計進度計劃表 可行 評估 3D模型可行性評估 3D模型評估報告 結(jié)構(gòu)設(shè)計進度表 詳細結(jié)構(gòu)設(shè)計 結(jié)構(gòu) 詳細 設(shè)計 結(jié)構(gòu)設(shè)計進展匯報 結(jié)構(gòu)設(shè)計修改 結(jié)構(gòu)設(shè)計內(nèi)部評審 結(jié)構(gòu)設(shè)計

5、進度表 結(jié)構(gòu) 設(shè)計 驗證 評審 相關(guān)資料準(zhǔn)備 制作working sample working sample驗證 結(jié)構(gòu)設(shè)計外部評審 模具制作檢討 簽訂商務(wù)合同 開模 結(jié)構(gòu)設(shè)計修改 結(jié)構(gòu)設(shè)計內(nèi)部評審記錄 workingsample配色表 workingsample驗收報告 結(jié)構(gòu)BOM 結(jié)構(gòu)設(shè)計外部評審記錄 模具制作檢討記錄表 模具制作申請表 模具備品清單 模具制作注意事項表 工裝夾具制作清單 物料進度按排需求表 配色方案表 模具制作進度表 參考文件： 《工業(yè)設(shè)計流程》，《ID設(shè)計流程》

6、 附錄2. 軟件設(shè)計流程圖： 階段 流程圖 表單 軟件 需求 分析 軟件需求分析（包括技術(shù)風(fēng)險評估） 軟件開發(fā)計劃和配置管理計劃進度計劃表 軟件測試計劃 軟件需求規(guī)格書 軟件開發(fā)計劃 軟件開發(fā)風(fēng)險控制計劃 軟件測試計劃 軟件 詳細 設(shè)計 詳細軟件設(shè)計 內(nèi)部設(shè)計評審 軟件詳細設(shè)計說明書 軟件接口設(shè)計說明書 軟件設(shè)計內(nèi)部評審記錄 軟件 實現(xiàn) 測試 編碼調(diào)試 編寫測試用例 單元測試 軟件集成/調(diào)試 評審后發(fā)布并歸檔 軟件修訂 軟件系統(tǒng)測試 發(fā)布系統(tǒng)測試版本 單元源代碼 單元調(diào)試

7、報告 單元測試用例 單元測試分析報告 集成后的軟件及源代碼 軟件集成調(diào)試報告 軟件操作手冊 系統(tǒng)測試軟件 系統(tǒng)測試用軟件文檔 軟件系統(tǒng)測試分析報告 發(fā)布版本 參考文件： 附錄3. 硬件設(shè)計流程圖： 階段 流程圖 表單 硬件 需求 評估 硬件需求分析（包括技術(shù)風(fēng)險評估） 硬件開發(fā)計劃和配置管理計劃進度計劃表 硬件測試計劃 硬件需求分析報告 硬件開發(fā)計劃 硬件測試計劃 硬件 詳細 設(shè)計 詳細硬件設(shè)計 LCD認證流程 關(guān)鍵器件采購 PCB毛坯圖設(shè)計 內(nèi)部設(shè)計評審 硬件詳細設(shè)計說明書 硬件電路原理

8、圖 硬件BOM 硬件設(shè)計內(nèi)部評審記錄 硬件 實現(xiàn) 測試 PCB布板流程 軟件 投板前審查 打樣、試產(chǎn) 硬件調(diào)試 PCB貼片 硬件內(nèi)部評審 整機測試 評審后發(fā)布并歸檔 硬件修改 PCB數(shù)據(jù) 器件規(guī)格書 硬件子系統(tǒng)軟件 裝配圖 硬件單元測試分析報告 電裝總結(jié)報告 硬件系統(tǒng)測試版本 硬件系統(tǒng)測試分析報告 硬件評審驗證報告 發(fā)布版本 參考文件： 1、 PCB布板流程圖 2、 LCD認證流程圖 PCB布板流程圖： 階段 硬件 結(jié)構(gòu) 其他各部 表單 布板 需求 設(shè)計 硬件電路原理圖

9、PCB布板設(shè)計 結(jié)構(gòu)尺寸要求 項目需求/產(chǎn)品定義 PCB 確認 投板前審查 PCB GERBER PCB 投板 PCB投板 參考文件： LCD認證流程圖： 階段 硬件 結(jié)構(gòu) 其他各部 表單 樣品 提供 樣品需求 SPEC LCD供應(yīng)商數(shù)據(jù)收集和選擇 供應(yīng)商提供樣品 尺寸 各部 確認 各部確認？ 供應(yīng)商供樣 與供應(yīng)商溝通 SPEC 各部提出修改要求 電性能SPEC 尺寸確認 軟件確認 裝機 是否通過？ 否 是 裝機驗證 封樣 參考文件： 感謝閱讀本文檔，希望本文檔能對您有所幫助!