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1、Click to edit Master title style,Click to edit Master text styles,Second level,Third level,Fourth level,Fifth level,*,*,*,Meadville Confidential,PROD,Meadvillegroup Confidence,Anderson Xie,Meadvillegroup Confidence,Anderson Xie,Meadvillegroup Confidence,Anderson Xie,Guangzhou,Meadville Electronics C

2、o.,Ltd.,廣州美維電子有限公司,Meadvillegroup Confidence,Anderson Xie,Meadvillegroup Confidence,Anderson Xie,Meadvillegroup Confidence,Anderson Xie,Guangzhou,Meadville Electronics Co.,Ltd.,廣州美維電子有限公司,GME,新,員,員,工,工,入,入,職,職,培,培,訓(xùn),訓(xùn),系,系,列,列,PCB,基,礎(chǔ),礎(chǔ),知,知,識(shí),識(shí),培,培,訓(xùn),訓(xùn),1,線路板,的,的作用,及,及發(fā)展,線路板,：,：,在絕緣,基,基材上,形,形成導(dǎo),電,電線路,

3、，,，用于,元,元?dú)饧?之,之間連,接,接。不,包,包括元,氣,氣件為,印,印制線,路,路，包,括,括元?dú)?件,件為印,制,制電路,。,。二者,統(tǒng),統(tǒng)稱為,線,線路板,。,。即,PrintCircuit Board,，簡(jiǎn)稱,PCB,2,線路板,的,的基本,結(jié),結(jié)構(gòu)：,絕緣層,基,基材,導(dǎo)體層,電,電路圖,形,形,保護(hù)層,阻,阻焊圖,形,形或覆,蓋,蓋膜,線路板,的,的作用,：,：,在電子,設(shè),設(shè)備中,起,起到支,撐,撐、互,連,連和部,分,分電子,元,元器件,的,的作用,。,。,3,線路板,在,在電子,工,工業(yè)中,的,的地位,：,：,基礎(chǔ)類,元,元,器,器件如,線,線路板,、,、電阻,IT,軟

4、件業(yè),IT,制造業(yè),消費(fèi)類設(shè)備 手機(jī)、電視,投資類設(shè)備 交換機(jī)等,IT,服務(wù)業(yè),網(wǎng)絡(luò)、電信、郵政,軟件與系統(tǒng),IT,產(chǎn)業(yè),4,線路板,的,的應(yīng)用,領(lǐng),領(lǐng)域,計(jì)算機(jī),及,及辦公,設(shè),設(shè)備,32%,通信設(shè),備,備,24%,消費(fèi)電,子,子,22%,工業(yè)裝,備,備及儀,器,器,6%,汽車電,子,子,4%,其他,12%,5,線路板,的,的發(fā)展,史,史,1903,年英國(guó),人,人首創(chuàng),利,利用,“,線路,”(,Circuit,),概念，,將,將金屬,箔,箔予以,切,切割成,線,線路導(dǎo),體,體，將,之,之黏著,于,于石蠟,紙,紙上，,上,上面同,樣,樣貼上,一,一層石,蠟,蠟紙，,應(yīng),應(yīng)用于,電,電話交,換,

5、換機(jī)系,統(tǒng),統(tǒng)。出,現(xiàn),現(xiàn)了今,天,天,PCB,的雛型,。,。,1936,年英國(guó),人,人,Eisler,提出“,印,印制線,路,路（,PrintCircuit,）”的,概,概念，,將,將金屬,箔,箔覆蓋,在,在絕緣,基,基板上,，,，后在,金,金屬箔,上,上涂上,耐,耐蝕刻,油,油墨把,不,不需要,的,的金屬,箔,箔蝕刻,掉,掉。,1953,年出現(xiàn),雙,雙面板,采,采用電,鍍,鍍貫通,互,互連工,藝,藝。,1960,年出現(xiàn),多,多層板,。,。,6,中國(guó)線路,板,板的發(fā)展,1960,年代剛起,步,步，前三,十,十年發(fā)展,緩,緩慢。,1970,年代末，,年,年度總量,僅,僅有,30,萬,m,2,。

6、,2003,年中國(guó)大,陸,陸的生產(chǎn),量,量只在日,本,本之后，,超,超過美國(guó),排,排世界第,二,二位。,中國(guó)目前,的,的線路板,企,企業(yè),90%,以上集中,在,在廣東、,江,江蘇、浙,江,江、上海,等,等省份。,7,線路板的,基,基本概念,常用的單,位,位換算：,1,英尺（,foot,）,=12,英寸（,inch,）,1,英寸（,inch,）,=1000,密爾（,mil,）,1,英寸（,inch,）,2.54,厘米（,cm,）,1,密爾（,mil,）,25.4,微米（,m,）,1,盎司,(OZ),35,微米,(m,）,1/2,盎司,(OZ),18,微米,(m,）,1/3,盎司,(OZ),12,

7、微米,(m,）,1,平方英尺,（,（,ft,2,）,=12inch*12inch=0.093m,2,8,基本概念,什么是多,層,層板？如,8,層板。,線路板的,層,層數(shù)指的,是,是這塊板,中,中的導(dǎo)體,線,線路的層,數(shù),數(shù)。,什么是,HDI,板？,HDI,（,HighDensityInterconnection,即高密度,互,互聯(lián)）板,，,，通常指,：,：線寬,/,線距在,0.1mm,以下，含,有,有盲,/,埋孔的多,層,層板。,9,什么是,BUM,?,BUM,（,Build UpMulilayer,）,是指采用,積,積層法,（,Build UpProcess,）,生產(chǎn)工藝,制,制成的多,層,

8、層板。,HDI,板的生產(chǎn),大,大多采用,積,積層法工,藝,藝，故也,可,可以講,BUM,就是,HDI,多層板。,BUM,側(cè)重于生,產(chǎn),產(chǎn)工藝，,而,而,HDI,突出產(chǎn)品,結(jié),結(jié)構(gòu)。,10,HDI,與多層板,的,的區(qū)別？,線寬,/,線距,0.1,毫米,微導(dǎo)通孔,（,（包括盲,孔,孔、埋孔,）,）的孔徑,0.1,毫米；孔,環(huán),環(huán),0.15,毫米；微,導(dǎo),導(dǎo)通孔的,孔,孔密度,600,孔,/,平方英寸,含有盲,/,埋孔,(,最根本的,區(qū),區(qū)別,),11,盲孔（,Blind Via,）：,指外層導(dǎo),體,體與內(nèi)層,導(dǎo),導(dǎo)體間連,接,接的導(dǎo)通,孔,孔，該孔,不,不貫通線,路,路板上下,表,表面只是,在,在

9、一面有,孔,孔口。,埋孔（,Buried Via,）：,指內(nèi)層導(dǎo),體,體與內(nèi)層,導(dǎo),導(dǎo)體間連,接,接的導(dǎo)通,孔,孔，隱埋,在,在板內(nèi)而,表,表面沒有,孔,孔口。,加工的區(qū),別,別：,埋孔需要,鍍,鍍通孔的,的,的多層板,，,，而盲孔,可,可以用預(yù),制,制鍍通孔,的,的雙面板,也,也可以在,壓,壓合后外,層,層加工時(shí),形,形成。,12,普通六層,板,板,常見線路,板,板的截面,圖,圖,(,六層,),六層,L12,一階,HDI,板,六層,L12,、,L23,二次一階,HDI,板,六層板,L13,式二階,HDI,板,六層板,L123,階梯式二,階,階,HDI,板,六層板,L123,填孔式二,階,階,

10、HDI,板,結(jié)構(gòu)表達(dá),1+4+1,結(jié)構(gòu)表達(dá),1+1+4+1+1,結(jié)構(gòu)表達(dá),2+4+2,結(jié)構(gòu)表達(dá),2+4+2,結(jié)構(gòu)表達(dá),2+2+2,13,HDI,的主要用,途,途,筆記本電,腦,腦,數(shù)碼相機(jī),數(shù)碼攝相,機(jī),機(jī),手機(jī),MP4,14,內(nèi)層,工序簡(jiǎn)介,（,I,DF,）,就是將在,處,處理過的,銅,銅面上貼,上,上或涂上,一,一層感光,性,性膜層，,在,在紫外光,的,的照射下,，,，將照相,底,底版上的,線,線路圖形,轉(zhuǎn),轉(zhuǎn)移到銅,面,面上，形,成,成一種抗,蝕,蝕的掩膜,圖,圖形，那,些,些未被抗,蝕,蝕劑保護(hù),的,的不需要,的,的銅箔，,將,將在隨后,的,的化學(xué)蝕,刻,刻工藝中,被,被蝕刻掉,，,，

11、經(jīng)過蝕,刻,刻工藝后,再,再褪去抗,蝕,蝕膜層，,得,得到所需,要,要的裸銅,電,電路圖形,。,。,。,本,工序,包括將,前處理,、,貼膜,、,曝光,、,顯影,、,蝕刻,等工位,。,15,1.,內(nèi)層線路,(THIN CORE),銅面,介質(zhì),2.,內(nèi)層線路,(,貼膜,),干膜,16,3.,內(nèi)層線路,(,曝光,),菲林,菲林,4.,內(nèi)層線路,(,顯影,),干膜,17,5.,內(nèi)層線路,(,蝕刻,),干膜,6.,內(nèi)層線路,(,去膜,),18,自動(dòng)光學(xué),檢,檢測(cè)（,AOI,）,AOI,光學(xué)檢測(cè),儀,儀，用于,檢,檢測(cè)線路,板,板板面缺,陷,陷，如板,面,面,OPEN/SHORT,、銅粒、缺,口,口、,D

12、ISHDOWN,等；,斷線修補(bǔ)儀,，,，用于修理,線,線路,OPEN,缺陷,19,壓板,工序簡(jiǎn)介,（,Lam,）,壓板是利用,高,高溫高壓后,半,半固化片受,熱,熱固化而將,一,一塊或多塊,內(nèi),內(nèi)層蝕刻后,制,制板（經(jīng),棕化,化處理）以,及,及銅箔粘合,成,成一塊多層,板,板的制程,。,本,工序,包括將,棕化,、,熱熔,、,樹脂塞孔,、半固化片,及,及銅箔的切,割,割、,排版,、,壓板,、,壓板后,的多層板進(jìn),行,行外形加工,及,及鉆管位孔,。,。,20,1.,壓板,(,棕化,),2.,壓板,(,樹脂塞孔,),21,LAYER2,LAYER3,LAYER4,LAYER1,3.,壓板,(,熱熔,

13、),4.,壓板,(,排版,),LAYER2,LAYER3,LAYER4,LAYER5,LAYER1,LAYER6,22,5.,壓板,(,壓板,),6.,壓板,(X-RAY),定位孔,23,機(jī)械鉆孔,工序簡(jiǎn)介,（,MDR,）,鉆孔工序,是,為PCB安,裝,裝和層間連,接,接，在印制,版,版按客戶要,求,求及生產(chǎn)需,要,要鉆出各種,導(dǎo),導(dǎo)通孔,、,安裝孔,、,工具孔,、,散熱孔。,本,工序,包括將,鉆孔,、,空位分析及,磨,磨鉆咀等相,關(guān),關(guān)輔助性崗,位,位。,24,1.,機(jī)械鉆孔,電木板,鋁片,25,激光鉆房及,盲,盲孔開窗,工序簡(jiǎn)介,（,LDR&CFM,）,隨著PCB,的,的發(fā)展，線,路,路板

14、的線路,密,密度大幅度,提,提高，為了,降,降低線路間,特,特別是通孔,之,之間的相互,影,影響據(jù)出現(xiàn),了,了盲孔,。,本,工序,包括將,開窗和激光,鉆,鉆孔；共有,前,前處理,、,貼膜、曝光,、,、顯影、蝕,刻,刻、激光鉆,的,的崗。,26,1.L-DR,CFM(,減銅,),2,.,L-DR,CFM(,貼膜,),27,3.,L-DR,CFM,(,曝光,),菲林,菲林,4.,L-DR,CFM,(,顯影,),干膜,28,5.,L-DR,CFM,(,蝕刻,),6.,L-DR,CFM,(,去膜,),29,7.,L-DR,CFM,(L-DR),盲孔,盲孔,30,沉銅,工序簡(jiǎn)介,（,P,NP,）,PTH

15、的目,的,的是在孔壁,上,上非導(dǎo)體部,份,份之樹脂及,玻,玻璃纖維進(jìn),行,行金屬化(metalization),，,，VCP的,目,目的是對(duì)在PTH的基,礎(chǔ),礎(chǔ)上把激光,鉆,鉆的孔里填,上,上銅,。,本,工,序,序,包,括,括,將,將,前,處,處,理,理,、,、,去,去,膠,膠,渣,渣,、,、PTH,、,、VCP,、,、,加,加,厚,厚,銅,銅,等,等,幾,幾,個(gè),個(gè),崗,崗,位,位,。,31,.,.,P,32,外,層,層,工,序,序,簡(jiǎn),簡(jiǎn),介,介,（,O,DF,）,就,是,是,將,將,在,在,處,處,理,理,過,過,的,的,銅,銅,面,面,上,上,貼,貼,上,上,一,一,層,層,感,感,光

16、,光,性,性,膜,膜,層,層,，,，,在,在,紫,紫,外,外,光,光,的,的,照,照,射,射,下,下,，,，,將,將,照,照,相,相,底,底,版,版,上,上,的,的,線,線,路,路,圖,圖,形,形,轉(zhuǎn),轉(zhuǎn),移,移,到,到,銅,銅,面,面,上,上,，,，,形,形,成,成,一,一,種,種,抗,抗,蝕,蝕,的,的,掩,掩,膜,膜,圖,圖,形,形,，,，,那,那,些,些,未,未,被,被,抗,抗,蝕,蝕,劑,劑,保,保,護(hù),護(hù),的,的,不,不,需,需,要,要,的,的,銅,銅,箔,箔,，,，,經(jīng),過,過,顯,顯,影,影,把,把,需,要,要,的,的,電,電,路,路,圖,圖,形,形,裸,露,露,出,出,來,來,。,本,工,序,序,包,括,括,將,將,前,處,處,理,理,、,貼,膜,膜,、,曝,光,光,、,顯,影,影,、,等,工,工,位,位,。,33,1.,外,層,層,線,線,路,路,(,貼,膜,膜,),2.,外,層,層,線,線,路,路,(,曝,光,光,),34,圖,形,形,電,電,鍍,鍍,及,及,外,外,層,層,蝕,蝕,刻,刻,工,工,序,序,簡(jiǎn),介,介,（,P,TP,ETCH,）,P,TP,工,序,