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1、Click to edit Master title style,Click to edit Master text styles,Second level,Third level,Fourth level,Fifth level,*,*,Click to edit Master text styles,Second level,Third level,Fourth level,Fifth level,*,PCB,生產(chǎn)漲縮管控,教育訓練,課程綱要,序號,內容,1,尺寸漲縮概述,2,漲縮流程分解,3,漲縮制程管控方法,4,漲縮異常處理,2,1.,尺寸漲縮概述,什么是尺寸漲縮,?,尺寸漲縮,通常就

2、是指,PCB,制作流程中,其基材吸濕而澎漲,脫濕而收縮之尺寸變化的過程,.,愈高溫愈易吸濕,因而愈高溫高濕時,尺寸變化更大,.,尺寸漲縮對,PCB,的影響,?,尺寸漲縮對各制程的作業(yè)有很大的影響,它將影響到鉆孔與內層的對準度,外層和防焊,文字的對準度,以及成品的尺寸公差,.,3,1.,尺寸漲縮概述,通常我們所說的尺寸漲縮主要分為,:,基板漲縮與底片漲縮,.,基板,底片,4,基板尺寸漲縮的原因,:,（,1,）經(jīng)緯方向差異造成基板尺寸變化,;,由于剪切時,未注意纖維方向,造成剪切應力殘留在基板內,一旦釋放,直接影響基板尺寸的收縮,.,基材尺寸漲縮的控制方法,:,（,1,）確定經(jīng)緯方向的變化規(guī)律按照

3、收縮率在底片上進行補償,(,光繪前進行此項工作,).,同時剪切時按纖維方向加工,或按生產(chǎn)廠商在基板上提供的字符標志進行加工,.(,一般是字符的豎方向為基板的縱方向,),1.,尺寸漲縮概述,5,基板尺寸漲縮的原因,:,（,2,）基板表面銅箔部份被蝕刻掉對基板的變化限制,當應力消除時產(chǎn)生尺寸變化,.,基材尺寸漲縮的控制方法,:,（,2,）在設計電路時應盡量使整個板面分布均勻,.,如果不可能也要必須在空間留下過渡段,(,不影響電路位置為主,).,這由于板材采用玻璃布結構中經(jīng)緯紗密度的差異而導致板材經(jīng)緯向強度的差異,.,1.,尺寸漲縮概述,6,基板尺寸漲縮的原因,:,（,3,）刷板時由于采用壓力過大,

4、致使產(chǎn)生壓拉應力導致基板變形,.,基材尺寸漲縮的控制方法,:,（,3,）應采用試刷,使工藝參數(shù)處在最佳狀態(tài),然后進行刷板,.,對薄型基材,清潔處理時應采用化學處理或噴砂處理,.,1.,尺寸漲縮概述,7,基板尺寸漲縮的原因,:,（,4,）多層板在層壓前,因基板有吸濕性,使薄基板或半固化片吸濕,造成尺寸穩(wěn)定性差,基板中樹脂未完全固化,導致尺寸變化,.,基材尺寸漲縮的控制方法,:,（,4,）基材必須進行烘烤以除去濕氣,.,并將處理好的基板存放在真空干燥箱內,以免再次吸濕,烘烤還可以確保樹脂固化,減少由于冷熱的影響,導致基板尺寸的變形,.,1.,尺寸漲縮概述,8,基板尺寸漲縮的原因,:,（,5,）多層

5、板經(jīng)壓合時,過度流膠造成玻璃布形,從而導致尺寸,.,基材尺寸漲縮的控制方法,:,（,5,）需進行工藝試壓,調整工藝參數(shù)然后進行壓制,.,同時還可以根據(jù),半固化的特性,選擇合適的流膠量,.,1.,尺寸漲縮概述,9,底片尺寸漲縮的原因,:,（,1,）,底片從真空包裝拆包后靜置時間不足,;,底片尺寸漲縮的控制方法,:,（,1,）,黑片從真空包裝中拆封后需靜置,24,小時,棕片需靜置,8,小時,;,1.,尺寸漲縮概述,10,底片尺寸漲縮的原因,:,（,2,）,底片繪制完成后靜置時間不足直接用于生產(chǎn),;,底片尺寸漲縮的控制方法,:,（,2,）,底片繪制完成后靜置時間必須大于,2,小時才可用于生產(chǎn),;,1

6、.,尺寸漲縮概述,11,底片尺寸漲縮的原因,:,（,3,）溫濕度控制失,靈,;,底片尺寸漲縮的控制方法,:,（,3,）溫度控制在,22+2,濕度在,55%+5%RH,;,1.,尺寸漲縮概述,12,1.,尺寸漲縮概述,溫度的影響,:,在相對濕度下,菲林的尺寸隨著溫度的上升而漲大,溫度下降而縮小,其熱漲變形系數(shù)在,18ppm/,左右,也就是說當溫度發(fā)生,1,的變化時,50cm,長的菲林會發(fā)生,9um,的變化（或,20,寸中的,0.36mil,）,.,濕度的影響,:,在相對溫度下,菲林的尺寸隨著濕度的上升而漲大,相對濕度的降低而縮小,濕漲變形系數(shù)在,10ppm/%RH,右,也就是說當濕度度發(fā)生,1,

7、的變化時,50cm,長的菲林會發(fā)生,5um,的變化（或,20,寸中的,0.20mil,）,.,13,底片尺寸漲縮的原因,:,（,4,）曝光機溫升過高,.,底片尺寸漲縮的控制方法,:,（,4,）采用冷光源或有冷卻裝置的曝光機及不斷更換備份底片,.,1.,尺寸漲縮概述,14,2.,尺寸漲縮流程分解,廠商,:,300PPM,建議廠內管控,:R,值,300PPM,溫濕度管控,:,溫度,22,2,濕度,5,5,PP,須放在室內,612HR,以上,先進先出管理,內層前處理前后差異,底片上機前后變化,曝光機內部溫濕度變化,P.P,裁切經(jīng)緯向區(qū)分,壓合程式,鉆靶,DES,后尺寸變化,經(jīng)緯向區(qū)分,30sht/,

8、疊,150,度,4,小時,烤箱溫度均勻性監(jiān)控,烘烤后冷卻時間監(jiān)控,無塵室溫濕度管控,上,PIN,作業(yè),X-Ray,偏孔檢查,基板尺寸安定性檢測,儲存條件,有效期點檢,:,基板,:,P.P:,壓烤前后尺寸變化,暫存要求,溫度,22,2,濕度,55,5,內層涂布前后差異,底片單張差異,底片每套間差異,底片使用次數(shù),鉚合與熱熔,同心圓對準度檢測,熱壓,/,冷壓,鉆靶精度,尺寸漲縮檢測,Run Out,值檢測,進料,開料,內層,壓合,鉆孔,15,2.,尺寸漲縮流程分解,防焊前處理前后差異,上,PIN,無塵室溫濕度管控,溫度,22,2,濕度,55,5,無塵室溫濕度管控,溫度,22,2,濕度,55,5,P

9、TH,前處理前后差異,外層前處理前后差異,壓膜前后差異,曝光機內部溫濕度變化,底片上機前后變化,底片單張差異,底片每套間差異,底片使用次數(shù),IICu,前后差異,蝕刻后尺寸變化,防焊預烤前后差異,曝光機內部溫度濕度變化,底片上機前后變化,后烤前后變化,印刷前尺寸變化,印刷對準度,后烤后尺寸變化,制版底片漲縮,網(wǎng)版張力,網(wǎng)版漲縮,網(wǎng)版使用次數(shù),二鉆前尺寸變化,孔位檢查,Run Out,值檢測,PTH/ICU,外層,IICu,防焊,文字,二鉆,PTH/Icu,前后差異,底片單張差異,底片每套間差異,底片使用次數(shù),16,3,.,尺寸漲縮,管制方法,IQC,進料對基板的玻布廠牌、進料尺寸安定性狀況進行記

10、錄,.,17,開料對,1.0mm,以下基板進行烘烤,150,4H,使基板在制程中的漲縮更穩(wěn)定,.,追蹤,0.08mm,板各站尺寸變化,烘烤基板變化小于未烘烤基板,基板烘烤后更穩(wěn)定,.,各站測試如下：,料號,DES,后,R,值,(mil),壓合,R,值,(mil),外層,R,值,(mil),防焊,R,值,(mil),烘烤,X,2.1,0.9,1.0,0.4,Y,1.8,2.2,2.0,0.7,未烘烤,X,1.0,3.8,1.2,0.5,Y,4.6,3.2,2.2,1.7,3,.,尺寸漲縮,管制方法,18,內層、外層、防焊曝光時都對底片進行上機前后尺寸變化數(shù)據(jù)進行收集,通過數(shù)據(jù)收集分析是否出現(xiàn)底片

11、上機后不穩(wěn)定,.,試驗方法,:,1.,內層選取,E162C6014DD,對此料號分別使用富士菲林,均量產(chǎn)超過,16,小時確認量產(chǎn)中尺寸變化以及最終尺寸變化,2.,量測設備,:,八目尺,結果,:,E162C6014DD內層底片:上機后十六小時與上機前對比DX最大變化縮1.5mil,DY最大變化縮1.8mil.,3,.,尺寸漲縮,管制方法,發(fā)放值,4,小時變化,8,小時變化,16,小時變化,16,小時總變化,19,壓合后進行尺寸漲縮量測,記錄廠牌、板厚、,PP,、疊構等進行模組分類分析,.,09,年,4,月,09,年,09,月不同基板層漲縮現(xiàn)況分析,月份層別,0904,月,0905,月,0906,

12、月,0907,月,0908,月,0909,月,4L,13,23,8,13,10,15,6L,19,11,12,20,10,24,8L,4,1,0,1,3,3,合計,36,35,20,34,23,42,3,.,尺寸漲縮,管制方法,20,說明,:04,月份修正內層補償系數(shù),改善效果呈下降趨勢,故此次不需做改善,;,09,年,04,月,09,年,09,月異?？偙矸治瞿K,(,四層板,),廠版,基板,pp,組合,偏漲,(,件,),偏縮,(,件,),宏仁,1.3,1080,16,3,宏仁,1.2,1080/2116,11,1,南亞,1,7628*2,2,0,宏仁,0.9,2116,1,0,宏仁,0.5,

13、1080,1,0,08/0509/04,月份異常柏拉圖,09/0409/09,月四層板異常統(tǒng)計表,3,.,尺寸漲縮,管制方法,21,09,年,04,月,09,年,09,月異?？偙矸治瞿K,(,六層板,)-1,廠版,基板,pp,組合,偏漲,(,件,),偏縮,(,件,),宏仁,0.08+06,1080+2116,1,0,宏仁,0.08+0.8,1080+2116,22,2,宏仁,0.08,7628,0,2,宏仁,0.1+0.8,1080+2116,7,0,宏仁,0.3,2116+7628,2,0,宏仁,0.127,7628+1080,3,2,宏仁,2116+1080,宏仁,2116+1056,宏仁

14、,0.2,2116+1080,1,2,宏仁,7628,宏仁,0.1,7628,0,8,結果,:,從總表模塊分析以上三種為異常最多的疊構,;,3,.,尺寸漲縮,管制方法,22,09/04-09/09,月份異常柏拉圖,結果,:,六層板不良所占比例為,50%;,09,年,04,月,09,年,09,月異?？偙矸治瞿K,(,六層板,)-1,3,.,尺寸漲縮,管制方法,23,09/04-09/09,月份異常柏拉圖,09,年,04,月,09,年,09,月異?？偙矸治瞿K,(,六層板,)-3,結果,:1.,前三大模塊為,0.08+0.8mm/0.1mm/0.1+0.8mm,迭構,;,2.,目前試驗南亞與宏仁,

15、0.08mm,基板,(,建議,1086,型,PP,迭構為,0.08mm,的基板穩(wěn)定性優(yōu)于,1080,型,PP;,3,.,尺寸漲縮,管制方法,24,09,年,04,月,09,年,09,月異常總表分析模塊,(,八層板,),結果,:,從異?？偙矸治霭藢赢惓］^少,無法進行模塊分析,目前以個案進行改善,;,廠版,基板,pp,組合,偏漲,(,件,),偏縮,(,件,),宏仁,0.08+0.2,1080,0,2,宏仁,0.127+0.15,1080/2116,1,1,宏仁,0.127,1080,1,1,宏仁,0.1,1506+2116,1,0,3,.,尺寸漲縮,管制方法,25,追蹤后制程中各站漲縮,針對各站漲

16、縮變化確定各站補償,.,項次,內層前處理前后,內層蝕刻前后,棕化前后,壓合前后,PTH,磨刷,PTH/ICU,外層前處理磨刷,二銅蝕刻前后,防焊磨刷前后,0.08MM,-0.8,-2.58,-1,4.22,1.07,-0.47,0.76,-0.63,2.01,0.1MM,-0.3,0.72,0.17,-2.55,2.56,-0.87,1.4,-0.58,0.81,1.2MM,-0.5,-0.5,0.19,4.8,2.03,-0.63,2,0.14,0.81,1.3MM,-0.42,-0.42,-0.21,2.77,1.21,-0.9,1.93,1.55,1.36,3,.,尺寸漲縮,管制方法,26,4,.,異常處理,4,.1,分析鉆孔偏移是否為整體偏移狀況,a.,X-RAY,拍光與內層隔離,RING,對位,(2MIL),OK,NG(,待收集,),b.,X-RAY,拍光內層有銅,Pad,但無線路則可切破銅,Pad,但需保證與內層隔離,RING,對位,2MIL,.,4,.,異常處理,28,c.,X-RAY,拍光內層有銅,Pad,且有線路則可相切銅,Pad,但不能切斷線路,.,NG(,切斷線路