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1、Click to edit Master title style,Click to edit Master text styles,Second level,Third level,Fourth level,Fifth level,*,*,*,Meadville Confidential,PROD,Meadvillegroup Confidence,Anderson Xie,Meadvillegroup Confidence,Anderson Xie,Meadvillegroup Confidence,Anderson Xie,Guangzhou,Meadville Electronics C

2、o.,Ltd.,廣州美維電子有限公司,Meadvillegroup Confidence,Anderson Xie,Meadvillegroup Confidence,Anderson Xie,Meadvillegroup Confidence,Anderson Xie,Guangzhou,Meadville Electronics Co.,Ltd.,廣州美維電子有限公司,GME,新員工入職培訓(xùn)系列,PCB,基礎(chǔ)知識(shí)培訓(xùn),1,線路板的作用及發(fā)展,線路板：,在絕緣基材上形成導(dǎo)電線路，用于元?dú)饧g連接。不包括元?dú)饧橛≈凭€路，包括元?dú)饧橛≈齐娐?。二者統(tǒng)稱為線路板。即,Print Circuit

3、 Board,，簡(jiǎn)稱,PCB,2,線路板的基本結(jié)構(gòu)：,絕緣層 基材,導(dǎo)體層 電路圖形,保護(hù)層 阻焊圖形或覆蓋膜,線路板的作用：,在電子設(shè)備中起到支撐、互連和部分電子元器件的作用。,3,線路板在電子工業(yè)中的地位：,基礎(chǔ)類 元器件如線路板、電阻,IT,軟件業(yè),IT,制造業(yè),消費(fèi)類設(shè)備 手機(jī)、電視,投資類設(shè)備 交換機(jī)等,IT,服務(wù)業(yè),網(wǎng)絡(luò)、電信、郵政,軟件與系統(tǒng),IT,產(chǎn)業(yè),4,線路板的應(yīng)用領(lǐng)域,計(jì)算機(jī)及辦公設(shè)備,32%,通信設(shè)備,24%,消費(fèi)電子,22%,工業(yè)裝備及儀器,6%,汽車電子,4%,其他,12%,5,線路板的發(fā)展史,1903,年英國(guó)人首創(chuàng)利用,“,線路,”(,Circuit,),概念，將

4、金屬箔予以切割成線路導(dǎo)體，將之黏著于石蠟紙上，上面同樣貼上一層石蠟紙，應(yīng)用于電話交換機(jī)系統(tǒng)。出現(xiàn)了今天,PCB,的雛型。,1936,年英國(guó)人,Eisler,提出“印制線路（,Print Circuit,）”的概念，將金屬箔覆蓋在絕緣基板上，后在金屬箔上涂上耐蝕刻油墨把不需要的金屬箔蝕刻掉。,1953,年出現(xiàn)雙面板采用電鍍貫通互連工藝。,1960,年出現(xiàn)多層板。,6,中國(guó)線路板的發(fā)展,1960,年代剛起步，前三十年發(fā)展緩慢。,1970,年代末，年度總量?jī)H有,30,萬(wàn),m,2,。,2003,年中國(guó)大陸的生產(chǎn)量只在日本之后，超過(guò)美國(guó)排世界第二位。,中國(guó)目前的線路板企業(yè),90%,以上集中在廣東、江蘇、

5、浙江、上海等省份。,7,線路板的基本概念,常用的單位換算：,1,英尺（,foot,）,=12,英寸（,inch,）,1,英寸（,inch,）,=1000,密爾（,mil,）,1,英寸（,inch,）,2.54,厘米（,cm,）,1,密爾（,mil,）,25.4,微米（,m,）,1,盎司,(OZ),35,微米,(m,）,1/2,盎司,(OZ),18,微米,(m,）,1/3,盎司,(OZ),12,微米,(m,）,1,平方英尺（,ft,2,）,=12inch*12inch=0.093m,2,8,基本概念,什么是多層板？如,8,層板。,線路板的層數(shù)指的是這塊板中的導(dǎo)體線路的層數(shù)。,什么是,HDI,板？

6、,HDI,（,High Density Interconnection,即高密度互聯(lián)）板，通常指：線寬,/,線距在,0.1mm,以下，含有盲,/,埋孔的多層板。,9,什么是,BUM,?,BUM,（,Build Up Mulilayer,）,是指采用積層法,（,Build Up Process,）,生產(chǎn)工藝制成的多層板。,HDI,板的生產(chǎn)大多采用積層法工藝，故也可以講,BUM,就是,HDI,多層板。,BUM,側(cè)重于生產(chǎn)工藝，而,HDI,突出產(chǎn)品結(jié)構(gòu)。,10,HDI,與多層板的區(qū)別？,線寬,/,線距,0.1,毫米,微導(dǎo)通孔（包括盲孔、埋孔）的孔徑,0.1,毫米；孔環(huán),0.15,毫米；微導(dǎo)通孔的孔密

7、度,600,孔,/,平方英寸,含有盲,/,埋孔,(,最根本的區(qū)別,),11,盲孔（,Blind Via,）：,指外層導(dǎo)體與內(nèi)層導(dǎo)體間連接的導(dǎo)通孔，該孔不貫通線路板上下表面只是在一面有孔口。,埋孔（,Buried Via,）：,指內(nèi)層導(dǎo)體與內(nèi)層導(dǎo)體間連接的導(dǎo)通孔，隱埋在板內(nèi)而表面沒(méi)有孔口。,加工的區(qū)別：,埋孔需要鍍通孔的的多層板，而盲孔可以用預(yù)制鍍通孔的雙面板也可以在壓合后外層加工時(shí)形成。,12,普通六層板,常見(jiàn)線路板的截面圖,(,六層,),六層,L12,一階,HDI,板,六層,L12,、,L23,二次一階,HDI,板,六層板,L13,式二階,HDI,板,六層板,L123,階梯式二階,HDI,板

8、,六層板,L123,填孔式二階,HDI,板,結(jié)構(gòu)表達(dá),1+4+1,結(jié)構(gòu)表達(dá),1+1+4+1+1,結(jié)構(gòu)表達(dá),2+4+2,結(jié)構(gòu)表達(dá),2+4+2,結(jié)構(gòu)表達(dá),2+2+2,13,HDI,的主要用途,筆記本電腦,數(shù)碼相機(jī),數(shù)碼攝相機(jī),手機(jī),MP4,14,內(nèi)層,工序簡(jiǎn)介,（,I,DF,）,就是將在處理過(guò)的銅面上貼上或涂上一層感光性膜層，在紫外光的照射下，將照相底版上的線路圖形轉(zhuǎn)移到銅面上，形成一種抗蝕的掩膜圖形，那些未被抗蝕劑保護(hù)的不需要的銅箔，將在隨后的化學(xué)蝕刻工藝中被蝕刻掉，經(jīng)過(guò)蝕刻工藝后再褪去抗蝕膜層，得到所需要的裸銅電路圖形。,。,本,工序,包括將,前處理,、,貼膜,、,曝光,、,顯影,、,蝕刻,等

9、工位,。,15,1.,內(nèi)層線路,(THIN CORE),銅面,介質(zhì),2.,內(nèi)層線路,(,貼膜,),干膜,16,3.,內(nèi)層線路,(,曝光,),菲林,菲林,4.,內(nèi)層線路,(,顯影,),干膜,17,5.,內(nèi)層線路,(,蝕刻,),干膜,6.,內(nèi)層線路,(,去膜,),18,自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（,AOI,）,AOI,光學(xué)檢測(cè)儀，用于檢測(cè)線路板板面缺陷，如板面,OPEN/SHORT,、銅粒、缺口、,DISH DOWN,等；,斷線修補(bǔ)儀，用于修理線路,OPEN,缺陷,19,壓板,工序簡(jiǎn)介,（,Lam,）,壓板是利用高溫高壓后半固化片受熱固化而將一塊或多塊內(nèi)層蝕刻后制板（經(jīng),棕化,化處理）以及銅箔粘合成一塊多層板的

10、制程,。,本,工序,包括將,棕化,、,熱熔,、,樹(shù)脂塞孔,、半固化片及銅箔的切割、,排版,、,壓板,、,壓板后,的多層板進(jìn)行外形加工及鉆管位孔。,20,1.,壓板,(,棕化,),2.,壓板,(,樹(shù)脂塞孔,),21,LAYER 2,LAYER 3,LAYER 4,LAYER 1,3.,壓板,(,熱熔,),4.,壓板,(,排版,),LAYER 2,LAYER 3,LAYER 4,LAYER 5,LAYER 1,LAYER 6,22,5.,壓板,(,壓板,),6.,壓板,(X-RAY),定位孔,23,機(jī)械鉆孔,工序簡(jiǎn)介,（,MDR,）,鉆孔工序,是,為PCB安裝和層間連接，在印制版按客戶要求及生產(chǎn)需

11、要鉆出各種導(dǎo)通孔,、,安裝孔,、,工具孔,、,散熱孔。,本,工序,包括將,鉆孔,、,空位分析及磨鉆咀等相關(guān)輔助性崗位。,24,1.,機(jī)械鉆孔,電木板,鋁片,25,激光鉆房及盲孔開(kāi)窗,工序簡(jiǎn)介,（,LDR,&CFM,）,隨著PCB的發(fā)展，線路板的線路密度大幅度提高，為了降低線路間特別是通孔之間的相互影響據(jù)出現(xiàn)了盲孔,。,本,工序,包括將,開(kāi)窗和激光鉆孔；共有前處理,、,貼膜、曝光、顯影、蝕刻、激光鉆的崗。,26,1.L-DR,CFM(,減銅,),2,.,L-DR,CFM(,貼膜,),27,3.,L-DR,CFM,(,曝光,),菲林,菲林,4.,L-DR,CFM,(,顯影,),干膜,28,5.,L

12、-DR,CFM,(,蝕刻,),6.,L-DR,CFM,(,去膜,),29,7.,L-DR,CFM,(L-DR),盲孔,盲孔,30,沉銅,工序簡(jiǎn)介,（,P,NP,）,PTH的目的是在孔壁上非導(dǎo)體部份之樹(shù)脂及玻璃纖維進(jìn)行金屬化(metalization)，VCP的目的是對(duì)在PTH的基礎(chǔ)上把激光鉆的孔里填上銅,。,本,工序,包括將,前處理、去膠渣、PTH、VCP、加厚銅等幾個(gè)崗位,。,31,.,.,P,32,外層,工序簡(jiǎn)介,（,O,DF,）,就是將在處理過(guò)的銅面上貼上一層感光性膜層，在紫外光的照射下，將照相底版上的線路圖形轉(zhuǎn)移到銅面上，形成一種抗蝕的掩膜圖形，那些未被抗蝕劑保護(hù)的不需要的銅箔，,經(jīng)過(guò)

13、顯影把,需要的電路圖形,裸露出來(lái),。,本,工序,包括將,前處理,、,貼膜,、,曝光,、,顯影,、,等工位,。,33,1.,外層線路,(,貼膜,),2.,外層線路,(,曝光,),34,圖形電鍍及外層蝕刻工序,簡(jiǎn)介,（,P,TP,ETCH,）,P,TP,工序就是在外層工序裸露的圖形（銅面）進(jìn)行銅加厚，然后在外面鍍上保護(hù)層錫鉛。,流程是：,銅面前處理,鍍銅,鍍錫,(,鉛,),。,ETCH,工序先將,外層工序的保護(hù)性干膜去掉，將干膜下的銅蝕刻掉，再降PP電鍍的錫（鉛）去掉,。,流程是：去膜,線路蝕刻,去錫鉛,35,1.,圖形電鍍,36,1.,圖電蝕刻,(,去膜,),2.,圖電蝕刻,(,堿性蝕刻,),3

14、7,3.,電鍍蝕刻,(,褪錫,),38,綠油工序,簡(jiǎn)介,（,SM,CM,）,本工序包括綠油和字符兩個(gè)子工序。,綠油為了防止PCB在插件焊接時(shí)造成導(dǎo)線間產(chǎn)生橋連現(xiàn)象及銅面的氧化而在PCB板上涂的永久性保護(hù)層,。,字符工序是在PCB的表面用網(wǎng)印法印刷的元器件符號(hào)、標(biāo)識(shí)、極性等字符，以便于元器件的插裝和維修。,39,1.,綠油,(,噴涂,),2.,綠油,(,曝光,),光源,菲林,40,3.,綠油,(,顯影,),BTI 94V-0,R105,4.,綠油,(,字符,),41,1.OSP,BTI 94V-0,R105,表面處理工序,簡(jiǎn)介,（,OSP,）,本工序就是提高PCB板的焊盤的可焊性，便于在插件時(shí)焊

15、接。有有機(jī)涂覆、化學(xué)鎳金、沉銀等幾種方法。,42,鑼房工序,簡(jiǎn)介,（,ROU,）,為了讓板子符合客戶所要求的規(guī)格尺寸，必須將外圍沒(méi)有用的邊框去除去。,為加強(qiáng)產(chǎn)品的追溯性，在本工序用激光打標(biāo)機(jī)在每個(gè),Unit,上打追溯碼,(Unit ID),。,43,E-TEST,檢測(cè)線路板開(kāi)路及其短路缺陷,；,FQC,主要是表觀檢查,44,謝謝觀看,/,歡迎下載,BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTA

16、CLES.BY FAITH I BY FAITH,內(nèi)容總結(jié),GME新員工入職培訓(xùn)系列。不包括元?dú)饧橛≈凭€路，包括元?dú)饧橛≈齐娐贰?平方英尺（ft2）=12inch*12inch=0.093m2。HDI板的生產(chǎn)大多采用積層法工藝，故也可以講BUM就是HDI多層板。微導(dǎo)通孔的孔密度600孔/平方英寸。指外層導(dǎo)體與內(nèi)層導(dǎo)體間連接的導(dǎo)通孔，該孔不貫通線路板上下表面只是在一面有孔口。指內(nèi)層導(dǎo)體與內(nèi)層導(dǎo)體間連接的導(dǎo)通孔，隱埋在板內(nèi)而表面沒(méi)有孔口。壓板是利用高溫高壓后半固化片受熱固化而將一塊或多塊內(nèi)層蝕刻后制板（經(jīng)棕化化處理）以及銅箔粘合成一塊多層板的制程。5.壓板(壓板)。7.L-DR CFM(L-DR)。流程是：銅面前處理鍍銅鍍錫(鉛)。流程是：去膜線路蝕刻去錫鉛。2.圖電蝕刻(堿性蝕刻)。本工序包括綠油和字符兩個(gè)子工序。謝謝觀看/歡迎下載,