《走線規(guī)則技巧及PCB制程培訓(xùn)講座》由會員分享，可在線閱讀，更多相關(guān)《走線規(guī)則技巧及PCB制程培訓(xùn)講座（35頁珍藏版）》請在裝配圖網(wǎng)上搜索。

1、Click to edit Master title style,Click to edit Master text styles,Second level,Third level,Fourth level,Fifth level,*,*,基本概念，射頻知識,單擊此處編輯母版文本樣式,第二級,第三級,第四級,第五級,*,2006.07.24,走線規(guī)則技巧及PCB制程培訓(xùn)講座,1,從ECAD角度，介紹了Philips 平臺的PCB LAYOUT 走線規(guī)則，走線注意事項，拼版知識和PCB制程的知識。,描述,2,走線規(guī)則技巧及PCB制程培訓(xùn)講座,一個概念,什么是包線,(1)包線就是把線用地包起來,以

2、隔絕與同層線的干擾,(2)我們的包線不僅是要包當(dāng)層線,我們的包線是立體的,上下左右,全方位的,(3)最好的包線是線上有地孔(特別是2-7孔),線要比較粗,3,一.Philips 平臺的PCB LAYOUT 走線規(guī)則,1 RF,1.1 50ohm匹配線,挖好,地要完整,線要算好,1.2 差分線(如I,Q),近乎等長,差分線走線要保證兩條線始終平行,近似等長,不允許出現(xiàn)中間被分割現(xiàn)象,4,1.3 敏感線(如IQ.RAMP.AFC.D_REF_CLK)要包好,鄰層沒有平行和交叉的走線,過孔的地方需要 27層都包地,并且對應(yīng)的表層是地,1.4 其他的射頻部分的控制信號線（PON_PA,EDGE1_PA

3、,MODE_SELECT,DCS,PON_SW,PON_3537 etc.)需要包地,鄰層沒有平行的走線，交叉線盡量少。部分線視情況需要可以包在一起。在RF區(qū),對應(yīng)的表層應(yīng)是地。,1.5 PA供電的 VBAT必須單獨布線，線寬 2mm，并檢查鄰層沒有相鄰的信號線和過孔，鄰層沒有交叉的信號線。,1.6 Transceiver供電 VCC_SYN,VCC_RX_TX必須包地，并檢查鄰層沒有并行的數(shù)據(jù)線和電源線，鄰層交叉的線盡量少,2-7孔對應(yīng)的表層應(yīng)該是地,1.7 26M晶振下面第二層必須為完整的地，沒有其他電源和信號線穿過,1.8在RF區(qū)域,孔所對應(yīng)的RF區(qū)域是地,而不能是PAD,線對應(yīng)的區(qū)域也

4、應(yīng)當(dāng)是地,2 BB,5,2.1 CLKBURST時鐘線和過孔（27）需要包地（2倍線寬）,2.2 SIMCARD的信號及時鐘線需要包地（可以一起包）,2.3 所有的音頻線（MIC,RECEIVER,SPEAKER,EAR尤其注意MICBIAS,MIC_BIAS_AUX）需要包地，并檢查鄰層及過孔是否包地。,2.4 所有的模擬信號線(MES_BATT,TEMP_PRODUCT,MES_CUR,CURRENT etc.)都需要包地。,2.5 LCDC 時鐘線C_MCLK,C_PCLK需要包地，鄰層沒有平行走線。,2.6 所有的晶體和晶振下面第二層沒有信號線的過孔和走線。,2.7 VBAT電源線全部

5、包地，盡量從根部星形連接。V_EXT_CHARGE以及和UBA2008相連的VBAT部分電源線寬至少0.5mm,2.8 所有電源的線寬最窄不小于0.2mm,注意電源線寬的一致性，避免出現(xiàn)中間段變細的情況。,3 ESD(從PCB角度),3.1 打孔,各IC,連接器,bypass電容等地腳用孔連到主地.,3.2 所有連接 ESD器件的信號線必須先通過 ESD，然后再到相應(yīng)的器件，連接 ESD部分線寬要不小于 0.15mm,6,4 PCB 層的分布(針對8層是RF),lay8:RF件、線 籠子 外不見長線。橫豎皆可。2-7孔對應(yīng)的8層是地。橫豎皆有,lay7：RF線對應(yīng)的第8層要是地，不能是件的焊盤

6、或線,lay6:全是地(主地),lay5:sensitive的線,以豎線為主,RF-BB(IQ、AFC、RAMP、CLOCK),PMU給RF的電源（VDD_IO_LOW,VCC_SYN,VCC_RX_TX）,邏輯控制線,AUDIO（MIC、AUXMIC、MICBIAS、RECEIVER、SPEAKER）盡量走板邊。,lay4:對應(yīng)5層的Sensitive線全是地，可走部分長線、橫線。整層大部分全是地.,lay3:長線、豎線。logic線。,lay2:短線，有橫有豎。,lay1:短線，籠子外不見長線。,注意:(1)橫線、豎線，要合理分配，不能全部走在一層,(2)鄰層不得已需交叉的線，應(yīng)正交,5

7、走線順序(先射頻后基帶),5.1 RF,先走8層RF線，sensitive線，可先在保護線邊加地孔，予留地孔位置。,7,其次,在第7、8層要把RF線基本走完，除 RF-BB(IQ、AFC、RAMP、CLOCK)PMU給RF的電源（VDD_IO_LOW,VCC_SYN,VCC_RX_TX）,RF邏輯控制線外,然后,RF線應(yīng)在8、7、5內(nèi)全部走完,5.2 BB,先走audio線,再走其他線,這時可以以cpu為中心按照功能模塊走線,8,二,走線注意事項,1 走線不可以出現(xiàn)任意角度線,我們以45和135為標準,2 同一網(wǎng)絡(luò)的兩根線交叉時,不要交叉成直角和銳角,可以用45或135線過渡,9,3 當(dāng)一個線

8、和直線交叉,切忌也不要走銳角,可以走直角,4 pad拉線形式,10,pad走線寬度,BGA PAD的拉線寬度不要超過0.2mm,非BGA PAD的拉線寬度不要超過本身PAD寬度.,焊盤出線應(yīng)保證不改變原焊盤形狀,具體要求見下圖,Pad Width,Pad Length,Runner width 1/3 Pad Width,Runner is centered on the pad side,Runner width 1/3 Pad length,Solder mask opening,Exposed copper,Solder mask,0.003”,0.003,11,6 打孔規(guī)則,所有通孔不

9、得上焊盤,以免造成焊接時反面漏錫的現(xiàn)象,(2)BGA pad上打激光孔時,切忌不要太偏,有0.05mm的偏移是沒有問題的,如圖所示,12,(3)由于現(xiàn)在孔的設(shè)置是:,激光孔孔徑0.1mm,pad0.3mm,埋孔孔孔徑是0.25mm,pad0.5mm,通孔孔孔徑是0.25mm,pad0.5mm,(4)由于受制程能力的限制,激光孔和埋孔(或通孔)不要太近,孔邊距不得小于0.15mm.鉆孔與鉆孔.激光孔與激光孔間距的低限是相切.如下圖所示,13,14,(5)如果孔在BGA pad外打孔,請將孔離PAD遠點,大概在0.1mm左右,6 不要在相鄰pad處直連,應(yīng)該將線拉出去后再連在一起,7 FPC的走線

10、規(guī)則,(1)常識,FPC是一種揉性電路板,最常見的FPC就是兩頭各一個CONNECTOR,中間是一個較長的彎折區(qū).,通常connector要有加強板,主要目的是增加該區(qū)域的平整度,便于貼件,彎折區(qū)通常是層分離區(qū)域,通常稱為無膠區(qū),FPC總體上應(yīng)用兩個區(qū)域,無膠區(qū)和有膠區(qū).加強板通常設(shè)計在有膠區(qū),注意:無膠區(qū)可以走線,但不能打孔,15,(2)走線規(guī)則,FPC每層走線板邊要有地線,特別是在彎折區(qū)。這樣有兩個好處：,*第一：電氣保護,*第二：FPC彎折時保護其他重要線不被撕斷。,相鄰PIN是同一網(wǎng)絡(luò)關(guān)系的線不可直連，應(yīng)將線拉出PIN再連，如若不然，很容易讓人產(chǎn)生視角上的連焊，如圖所示：,16,con

11、nector最末端的PIN腳連線應(yīng)與PIN腳成平角拉出，再連接到其網(wǎng)絡(luò)上。不可出現(xiàn)其他角度。這樣做避免了在插拔連接器時造成的線撕裂。如圖所示:：,17,FPC的寬網(wǎng)絡(luò)的走線在從PIN處拉出來時其寬度不應(yīng)大于PIN腳寬度.,如圖所示:,18,sidekey fpc焊接處PAD是雙面的,同時要加漏錫孔,彎折區(qū)域,走線是否有劇烈變化,整個FPC的走線寬度要合適(類似sidekey fpc的走線可以粗點),keypad以及接觸式PAD里圈與外圈的中間非銅皮區(qū)不允許打孔,里圈激光孔務(wù)必打到PAD上,但是不能打到pad中心,19,三 拼版知識,20,1 panel基本知識,1)拼板方式,單面板(也叫正正板

12、),陰陽板(也叫龍鳳板,鴛鴦板),2)panel的構(gòu)成要素,單板,工藝邊,mark點,tooling hole,21,3)拼板的步驟,導(dǎo)入:將所要拼板的文件導(dǎo)入到cam350,移出:將單板數(shù)據(jù)從panel中移出來,加4.0flash,如有slot孔,需要加,如是陰陽板需要copy,然后mirror,增加mill(銑刀),copy并且按坐標移動單板,制作工藝邊的銅皮,導(dǎo)出gerber數(shù)據(jù),22,可以參考的文件,.拼板.doc,23,四 PCB制程的知識,1 gerber file(光繪文件),格式:,Gerber RS274D、Gerber RS274X,2 pcb的制作流程,Shearing,

13、24,Inner layer,CAM,relamination,drill,Photo EP,Solder mask,Surface treatment,Packing&Delivery,Legend,Profile,E-TEST,Copper plating,25,Inner layer:,內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移,磨板-表面處理,貼膜-貼感光干膜,曝光-線路圖形轉(zhuǎn)移,顯影-剝除線路圖形以外的干膜,酸蝕-蝕刻線路圖形以外的銅箔,退膜-去除線路圖形上的干膜,AOI檢查-光學(xué)自動檢查、修理缺點,如圖所示:,26,基本過程,27,Relamination:,層壓-在高溫高壓下實現(xiàn)各層粘合制成多層板,28,dr

14、ill,29,Copper plating,沉銅-板件通孔化學(xué)沉銅，完成通孔孔壁的金屬化,30,Photo EP(,外層圖形轉(zhuǎn)移),磨板-板件表面粗化處理，提高銅面的 粗糙度。,貼膜-熱壓貼感光干膜,曝光-完成線路圖形轉(zhuǎn)移,顯影-剝除線路圖形上的干膜,31,Solder mask,Surface treatment,O,rganic,S,urface,P,rotection,chem.,Ni/Au,通斷測試,通斷測試-100%開短路測試,32,THE END,Thanks a lot,33,謝謝觀看,/,歡迎下載,BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHE

15、RISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES.BY FAITH I BY FAITH,內(nèi)容總結(jié),2006.07.24。2.1 CLKBURST時鐘線和過孔（27）需要包地（2倍線寬）。V_EXT_CHARGE以及和UBA2008相連的VBAT部分電源線寬至少0.5mm。lay2:短線，有橫有豎。然后,RF線應(yīng)在8、7、5內(nèi)全部走完。1 走線不可以出現(xiàn)任意角度線,我們以45和135為標準。非BGA PAD的拉線寬度不要超過本身PAD寬度.。激光孔孔徑0.1mm,pad0.3mm。埋孔孔孔徑是0.25mm,pad0.5mm。通孔孔孔徑是0.25mm,pad0.5mm。彎折區(qū)通常是層分離區(qū)域,通常稱為無膠區(qū)。FPC總體上應(yīng)用兩個區(qū)域,無膠區(qū)和有膠區(qū).加強板通常設(shè)計在有膠區(qū)。connector最末端的PIN腳連線應(yīng)與PIN腳成平角拉出，再連接到其網(wǎng)絡(luò)上。陰陽板(也叫龍鳳板,鴛鴦板)。AOI檢查-光學(xué)自動檢查、修理缺點。沉銅-板件通孔化學(xué)沉銅，完成通孔孔壁的金屬化。通斷測試-100%開短路測試,