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1、,單擊此處編輯母版文本樣式,第二級,第三級,第四級,第五級,單擊此處編輯母版標(biāo)題樣式,*,*,單擊此處編輯母版文本樣式,第二級,第三級,第四級,第五級,單擊此處編輯母版標(biāo)題樣式,*,*,FPC,工藝制程流程介紹,目 錄,FPC,的工藝流程,FPC,的工序介紹,一,.FPC,的生產(chǎn)流程,FPC,的生產(chǎn)工藝流程主要包括：,-,單面板的生產(chǎn)工藝流程（,RTR,化生產(chǎn)）,-,雙面板的生產(chǎn)工藝流程（片材生產(chǎn)）,-,雙面板的生產(chǎn)工藝流程（,RTR,化生產(chǎn)）,-,多層板的生產(chǎn)工藝流程,-,軟硬結(jié)合板的生產(chǎn)流程,一,.FPC,的生產(chǎn)流程,普通單面板（,RTR,化生產(chǎn)）,補(bǔ)強(qiáng),RTR,假貼,電測,SMT,開料,

2、RTR,光致,沖裁,FQC/FQA,快壓,RTR,靶沖,FQC/FQA,功能測試,RTR,蝕刻,表面處理,沖裁,2,補(bǔ)強(qiáng)快壓,計(jì)劃投料,包裝,一,.FPC,的生產(chǎn)流程,普通雙面板（片材生產(chǎn)）,疊層,光致,表面處理,沖裁,開料,鉆孔,文字,沖裁,2,蝕刻,VCP,鍍銅,電測,SMT,黑孔,補(bǔ)強(qiáng)快壓,FQC/FQA,快壓,計(jì)劃投料,裝配,靶沖,補(bǔ)強(qiáng),功能測試,FQC/FQA,包裝,一,.FPC,的生產(chǎn)流程,普通雙面板（,RTR,化生產(chǎn)）,疊層,STR,光致,表面處理,沖裁,開料,鉆孔,文字,沖裁,2,RTS,蝕刻,VCP,鍍銅,電測,SMT,黑孔,補(bǔ)強(qiáng)快壓,FQC/FQA,快壓,計(jì)劃投料,裝配,靶

3、沖,補(bǔ)強(qiáng),功能測試,FQC/FQA,包裝,一,.FPC,的生產(chǎn)流程,普通多層板（內(nèi)層,RTR,化生產(chǎn)）,假貼,RTR,快壓,開料,RTR,光致,裁板,RTR,貼膜,RTR,蝕刻,層壓,計(jì)劃投料,假貼,裁板,開料,RTR,光致,快壓,RTR,貼膜,RTR,蝕刻,層壓,計(jì)劃投料,一,.FPC,的生產(chǎn)流程,普通多層板（外層生產(chǎn)）,光致,沉銅,文字,FQC/FQA,測量漲縮,鉆孔,電測,裝配,鍍銅,除膠,沖裁,沖裁,2,等離子,表面處理,SMT,蝕刻,層壓,功能測試,油墨,/CV,靶沖,FQC/FQA,包裝,FPC,流程工序,開料,整卷材料,剪成單片,開料：,將卷料裁成需要尺寸的片材或者將大片材裁成小

4、片材,二,.FPC,的生產(chǎn)工序簡介,開料,1-1,RTR,開料,RTS,開料,STS,開料,1-2,1-3,FPC,流程工序,機(jī)械鉆孔,局部放大,鉆咀,/,鉆頭,已鉆,OK,的產(chǎn)品,鉆孔：,雙面板以及多層板通孔的加工,輔料工具孔的加工,工裝治具的加工,二,.FPC,的生產(chǎn)工序簡介,FPC,流程工序,CO2,激光機(jī)鉆孔,二,.FPC,的生產(chǎn)工序簡介,CO,2,LASER,原理：,利用紅外線的熱能，當(dāng)溫度升高或能量增加到一定程度后，如有機(jī)物的熔點(diǎn)、燃點(diǎn)或沸點(diǎn)時(shí)，則有機(jī)物分子的相互作用力或束縛力將大為減小到使有機(jī)物分子相互脫離成自由態(tài)或游離態(tài)，由于激光的不斷提供能量，而使有機(jī)分子逸出或者與空氣中的氧

5、氣燃燒而成為二氧化碳或水氣體而散離去，由于激光是以一定直徑的紅外光束來加工的，因而形成微小孔。,生產(chǎn)工藝能力：,1.,通孔能力,:,2.,盲孔能力,:,70um,3.,加工效率,:,1500holes/min,FPC,流程工序,日立,UV,激光機(jī)鉆孔,二,.FPC,的生產(chǎn)工序簡介,UV,LASER,原理：,YAG,紫外激光器發(fā)射的是高能量的紫外光光束，利用其光學(xué)能,(,高能量光子,),，破壞了有機(jī)物的分子鍵,(,如共價(jià)鍵,),，金屬晶體,(,如金屬鍵,),等，形成懸浮顆?；蛟訄F(tuán)、分子團(tuán)或原子、分子而逸散離出，最后形成微小孔。,生產(chǎn)工藝能力：,1.,通孔能力,:,50um,2.,盲孔能力,:,

6、70um,3.,加工效率,:,2000holes/min,FPC,流程工序,ESI UV,激光機(jī)鉆孔,二,.FPC,的生產(chǎn)工序簡介,UV,LASER,原理：,YAG,紫外激光器發(fā)射的是高能量的紫外光光束，利用其光學(xué)能,(,高能量光子,),，破壞了有機(jī)物的分子鍵,(,如共價(jià)鍵,),，金屬晶體,(,如金屬鍵,),等，形成懸浮顆粒或原子團(tuán)、分子團(tuán)或原子、分子而逸散離出，最后形成微小孔。,生產(chǎn)工藝能力：,1.,通孔能力,:,20um,2.,盲孔能力,:,50um,3.,加工效率,:,10000holes/min,FPC,流程工序,等離子,等離子設(shè)備,等離子：,清潔多層板鉆孔后的孔內(nèi)殘?jiān)?清潔表面處理后

7、的金面臟污,增加,PI,面的粗糙度,二,.FPC,的生產(chǎn)工序簡介,等離子設(shè)備,等離子夾具,FPC,流程工序,濕法除膠,濕法除膠線,除膠：,通過藥水咬蝕多層板孔內(nèi)的膠渣，清潔孔壁，為沉銅生產(chǎn)準(zhǔn)備,通過藥水咬噬，粗化,PI,，,PET,等補(bǔ)強(qiáng)材料,二,.FPC,的生產(chǎn)工序簡介,FPC,流程工序,沉銅,沉銅線,沉銅：,利用氧化還原方法在孔內(nèi)及板面沉積上上一層薄銅，通過孔壁上的銅連接兩面銅皮,二,.FPC,的生產(chǎn)工序簡介,FPC,流程工序,黑孔,黑孔線,黑孔：,在孔壁上沉積上一層導(dǎo)電的碳膜，通過碳膜的導(dǎo)電性，實(shí)現(xiàn)電鍍,二,.FPC,的生產(chǎn)工序簡介,FPC,流程工序,鍍銅,龍門鍍銅線,鍍銅：,利用電化學(xué)

8、反應(yīng)方法在孔內(nèi)及板面電鍍上銅。增加銅面及孔壁金屬厚度,二,.FPC,的生產(chǎn)工序簡介,鍍銅,龍門鍍銅,1,-1,環(huán)形鍍銅,1,-2,環(huán)形鍍銅線,FPC,流程工序,光致前清洗,光致前清洗,通過化學(xué)清洗可以去除銅表面的氧化油污雜質(zhì),粗化線路板表面，增加貼膜的結(jié)合力,二,.FPC,的生產(chǎn)工序簡介,前處理,光致前磨刷線,1,-1,干膜前,STS,處理線,1,-2,干膜前,RTR,處理線,1,-3,FPC,流程工序,貼膜,目的,以熱壓滾輪將干膜均勻覆蓋,于銅箔基板上以提供影像轉(zhuǎn)移之用,二,.FPC,的生產(chǎn)工序簡介,貼膜,1,-1,片材手工貼膜,1,-2,片材自動(dòng)貼膜,1,-3 STR,追從式貼膜,1,-4

9、 RTR,單面貼膜,FPC,流程工序,曝光,曝光：,利用干膜的光感應(yīng)，將,film,片上的圖像轉(zhuǎn)移到銅板上；,二,.FPC,的生產(chǎn)工序簡介,曝光,片材手工曝光,1,-1,片材雙面,RTR,曝光,1,-2,單面,RTR,曝光,1,-3,FPC,流程工序,DES,顯影：,利用一定濃度的碳酸鈉或碳酸鉀藥水把尚未發(fā)生聚合反應(yīng)的區(qū)域干膜沖洗掉，留下已感光發(fā)生聚合反應(yīng)的部分，成為蝕刻或電鍍的阻劑膜。,二,.FPC,的生產(chǎn)工序簡介,蝕刻,1,-1 RTR,單面顯影蝕刻,1,-2 RTR,雙面顯影蝕刻,1,-3 RTS,雙面顯影蝕刻,1,-4 STS,雙面顯影蝕刻,FPC,流程工序,DES,蝕刻：,利用腐蝕技

10、術(shù)將顯影后的板子將線路以外多余的銅腐蝕掉得到有線路的半成品,去膜：,利用強(qiáng)堿將時(shí)刻后殘留在板面上的干膜溶解剝離掉,二,.FPC,的生產(chǎn)工序簡介,FPC,流程工序,疊層,疊層：,將保護(hù)層,/,屏蔽板假貼在線路板上；,將多層板基材鉚合,/,假貼在一起，備層壓,二,.FPC,的生產(chǎn)工序簡介,疊層,保護(hù)膜手工貼合,保護(hù)膜,RTR,假貼,保護(hù)膜片材假貼,基材鉚釘鉚合,基材假貼,1,-1,1,-2,1,-3,1,-4,1,-5,1,-6,屏蔽板假貼,FPC,流程工序,壓合,快壓：,通過壓機(jī)的高溫高壓，快速的將假貼后的保護(hù)膜完成壓合,層壓：,通過壓機(jī)的高溫高壓長時(shí)的壓合，完成多層板的基材等壓合,二,.FPC

11、,的生產(chǎn)工序簡介,快壓,普通快壓（片式）,1,-1,真空快壓（片式）,1,-2,RTR,快壓（卷式）,1,-3,FPC,流程工序,表面處理,表面處理：,通過化學(xué)或者電化學(xué)方式，完成手指焊盤通孔等表面處理,其中有：化金、鍍金、鍍錫、,OSP,、噴錫,二,.FPC,的生產(chǎn)工序簡介,FPC,流程工序,靶沖,靶沖：,通過靶沖機(jī)，沖制出后工序需,要使用的工具孔,二,.FPC,的生產(chǎn)工序簡介,靶沖,RTR,靶沖,1,-1,YAMAHA,沖孔,1,-2,半自動(dòng)沖孔,1,-3,FPC,流程工序,絲印,絲印,利用印刷技術(shù)，在,FPC,板上印上文字、字符等符號，作為客戶識別用；,或者絲印上一層油墨，作為線路板的覆

12、蓋阻焊層,二,.FPC,的生產(chǎn)工序簡介,FPC,流程工序,裝配,裝配：,補(bǔ)強(qiáng)：增強(qiáng),FPCB,的硬度,貼膠：實(shí)現(xiàn),FPCB,與組裝物粘接,貼,DOME,片：按鍵板上的彈片,貼屏蔽板,:,屏蔽板假貼,二,.FPC,的生產(chǎn)工序簡介,FPC,流程工序,裝配自動(dòng)補(bǔ)強(qiáng),二,.FPC,的生產(chǎn)工序簡介,自動(dòng)補(bǔ)強(qiáng)機(jī)是結(jié)合了補(bǔ)強(qiáng)沖切、自動(dòng)貼合于一身,的自動(dòng)化設(shè)備。,切合：利用RTR的方式把輔料傳送到相應(yīng)的模具,上，沖切所需的形狀，吸盤在模具上的吸取輔料，,經(jīng)LED攝像頭的形狀判斷。,貼合：LED攝像頭判斷通過后，在利用吸盤上攝,像頭來確定產(chǎn)品上的四個(gè)MARK點(diǎn)的坐標(biāo)，再進(jìn)行輔料的貼合。,補(bǔ)強(qiáng)厚度：小于,0.3m

13、m,；,貼合精度：偏移,100um,內(nèi)；,貼合效率：,0.15S/,貼次,FPC,流程工序,電測,電測：,通過測試治具以及電測機(jī)，將不符合客戶電氣性能要求的線路板挑選出來報(bào)廢處理,二,.FPC,的生產(chǎn)工序簡介,FPC,流程工序,外型加工,外形加工：,通過精密的模具，將客戶需要的零件外形沖制出來,加工方式：,模具,+,沖床,激光機(jī)切割,二,.FPC,的生產(chǎn)工序簡介,FPC,流程工序,FQC,FQC,：最終檢查,通過體式鏡，目檢將外觀不良品挑出報(bào)廢,二,.FPC,的生產(chǎn)工序簡介,FPC,流程工序,FQA,FQA,：最終抽查,按照一定的抽檢比率，檢查,FQC,后的產(chǎn)品品質(zhì)狀況,二,.FPC,的生產(chǎn)工序簡介,FPC,流程工序,包裝,/,出貨,包裝,按照客戶要求，將生產(chǎn)號的合格產(chǎn)品包裝出貨,二,.FPC,的生產(chǎn)工序簡介,The End,Thank You,!,