《水基清洗劑在PCBA清洗工藝中的應(yīng)用》由會員分享，可在線閱讀，更多相關(guān)《水基清洗劑在PCBA清洗工藝中的應(yīng)用（45頁珍藏版）》請在裝配圖網(wǎng)上搜索。

1、,,,,,,,單擊此處編輯母版標(biāo)題樣式,,單擊此處編輯母版文本樣式,,第二級,,第三級,,第四級,,第五級,,,,*,水基清洗劑在,PCBA,清洗工藝中的應(yīng)用,合明科技,,主講人：,IPC,TGAsia 5-31 CN,技術(shù)組主席,王璉,一、水基清洗及水基清洗劑的概念,合明科技,,概 念,水基清洗劑,,是以去離子水作為主溶劑，與表面活性劑、助溶劑、添加劑等組合而成，借助于含有的表面活性劑、乳化 劑、滲透劑等的潤濕、乳化、滲透、分散、增 溶等作用來實現(xiàn)對污染物的清洗的一種清洗媒介，,IPC,定義中去離子水不小于,50%,。,水基清洗,,IPC-CH-65B-CN,中定義，水基清洗是以純水或者有

2、機或者無機皂化劑對組件進行第一道清洗，然后以純水沖洗掉組件上的污水的一項制程。,,安全需求,,1.,操作人員健康,,2.,工作場所的環(huán)境安全,,3.,廢液排放,,組裝結(jié)構(gòu)的復(fù)雜化和成本控制,,1.,原材料選擇范圍變窄。,,2.,無鉛化技術(shù)的導(dǎo)入，工藝難度加大。,,3.,元件的微型化、,元件貼裝和結(jié)構(gòu)的高密度化,,,環(huán)保管控、安全需求,,,,,成本控制,,,,怎么辦？,,合明科技,,二、水基清洗劑產(chǎn)生的背景,日益嚴(yán)格的環(huán)保管控,,《,蒙特利爾公約,》,、,ROHS,法規(guī)、,REACH,、,SS-00259,等相關(guān)環(huán)保法規(guī)持 續(xù)更新，管控的物質(zhì)越來越多。,,不斷提升的環(huán)保安全要求，組裝結(jié)構(gòu)的復(fù)雜化

3、，清洗要求的提高，及成本的不斷增加等等，這些因素都決定了,SMT,清洗業(yè)，無論從清洗設(shè)備、工藝技,術(shù)，還是使用材料的選取都不可避免的遵循一個原則：,綠色環(huán)保，安全無害，且低成本。,,,高效、高規(guī)格、環(huán)保安全的,水基清洗劑是最理想的選擇，也是未來清洗業(yè)的發(fā)展方向和必經(jīng)之路。,二、水基清洗劑產(chǎn)生的背景,,電子清洗行業(yè)的發(fā)展趨勢,合明科技,,,,清洗思路的轉(zhuǎn)變,,溶劑型清洗劑清洗,水基清洗劑清洗,三、水基清洗劑機理,清洗機理,,水基清洗劑是借助于含有的表面活性劑、乳化 劑、滲透劑等的潤濕、乳化、滲透、分散、增 溶等作用來實現(xiàn)清洗的。根據(jù)清洗方向，可分為中性水基清洗劑和堿性水基清洗劑。,,下面簡單介紹

4、幾種創(chuàng)新的且在水清產(chǎn)品中應(yīng)用比較多的水基清洗技術(shù)。,合明科技,,,復(fù)合相變技術(shù),,水基乳化清洗,技術(shù),三、水基清洗劑機理,復(fù)合相變清洗技術(shù)機理圖,合明科技,,三、水基清洗劑機理,合明科技,,水基乳化清洗技術(shù)機理圖,功率模塊清洗,,BGA,植球清洗,網(wǎng)板清洗,印刷機底部擦拭,爐膛清洗,回流爐清洗,焊接夾具清洗,組裝件清洗,通訊,航天,汽車,,醫(yī)療,表面貼裝工藝,半導(dǎo)體制程,倒裝芯片清洗,誤印清洗,四、水基清洗劑的應(yīng)用,合明科技,,,,隨著元件的微型化、元件貼裝和結(jié)構(gòu)的高密度化,，,無鉛化技術(shù)的導(dǎo)入,，,日益嚴(yán)格的環(huán)境和物質(zhì),,管控,，推動了水基清洗劑的迅速發(fā)展，目前水基清洗劑應(yīng)用在,SMT,制程

5、上的清洗已十分成熟，并體現(xiàn),,出相當(dāng)?shù)膬?yōu)勢。,,,,,應(yīng)用領(lǐng)域,四、水基清洗劑的應(yīng)用,適用水基清洗劑產(chǎn)品,,,中性水基清洗劑,,清洗對象,,(,見圖,1,、圖,2,）,,,回流焊焊前錫膏殘留物,、,未固化紅膠殘留,、,錯印板清洗,。,,清洗設(shè)備,（,見圖,3,、圖,4,）,,,超聲波鋼網(wǎng)清洗機、噴淋式鋼網(wǎng)清洗機,合明科技,,圖,1,錫膏印刷鋼網(wǎng),圖,2,紅膠印刷塑網(wǎng),圖,3,超聲波鋼網(wǎng)清洗機,圖,4,鋼網(wǎng)噴淋清洗機,—,,網(wǎng)板離線清洗,適用水基清洗劑產(chǎn)品,,,中性水基清洗劑,,清洗對象,,,主要用于清洗,SMT,印刷機網(wǎng)板和錯印板上的焊錫膏殘留,,合明科技,,—,網(wǎng)板在線清洗,清洗劑棒,擦拭桿

6、,擦拭紙,圖,1,網(wǎng)板印刷機,圖,2,網(wǎng)板印刷機底部結(jié)構(gòu),四、水基清洗劑的應(yīng)用,圖,3,爐膛,圖,1,噴壺裝,圖,2,噴霧灌裝,圖,4,清洗方式,適用水基清洗劑產(chǎn)品,,,堿性水基清洗劑（桶裝、噴壺裝、氣霧劑灌裝等，,見圖,1,、圖,2,）,,,清洗對象（,見圖,3,）,,回流爐波峰焊爐膛被烘焙的各種助焊劑殘留物、松香、油污,等比較頑固的殘留物質(zhì),。,四、水基清洗劑的應(yīng)用,合明科技,,—,爐膛清洗,四、水基清洗劑的應(yīng)用,合明科技,,適用水基清洗劑產(chǎn)品,,堿性水基清洗劑,,,清洗對象,(,見圖,1,、圖,2,、見圖,3),,旋風(fēng)器、焊接治具,、夾具、,冷凝管上被烘焙的助焊劑,，及松香、油污,等,。

7、,—,治具,/,載具清洗,圖,1,焊接治具,圖,3,可拆零部件,圖,2,鏈爪,圖,4,治具清洗設(shè)備,清洗設(shè)備,（圖,4,）,,治具清洗機、適合工件外表面清洗的噴淋清洗機,,適用水基清洗劑產(chǎn)品,,,堿性水基清洗劑,,清洗對象,(,見圖,1,、圖,2,）,,SMT/THT,的,PCBA,焊接后表面殘留的松香助焊劑、水溶性助焊劑、免清洗性助焊劑,/,焊膏、手指印、油污、灰塵等污染物,,清洗設(shè)備,,批量清洗設(shè)備,(,多槽超聲波噴淋清洗機,,,見圖,3,),、連續(xù)（在線）清洗設(shè)備,（見圖,4,）,合明科技,,四、水基清洗劑的應(yīng)用,—,PCBA,清洗,圖,1 PCBA,圖,2 PCBA,圖,3,全自動化在

8、線式清洗機,圖,4 PCBA,超聲波清洗機,五、,PCBA,清洗詳解,合明科技,,,,PCBA,生產(chǎn)制造用到的清洗工藝中，對于不同級別要求的產(chǎn)品，采用的助焊劑以及經(jīng)過的工序的差別，需采用的清洗工藝和設(shè)備也有所不同。,,,目前水基清洗劑應(yīng)用在,PCBA,清洗工藝中，比較常見的清洗工藝有以下幾種：,,PCBA,清洗工藝,批量清洗工藝,在線式清洗工藝,合明科技,,㈠,PCBA,在線清洗,,,工藝原理,,,由傳送帶速度控制的組件連續(xù)在輸送帶上和生產(chǎn)周期時間不間斷的清洗方法。適用于大批量,PCBA,的清洗，通過不同的腔體在線完成水基清洗、水基漂洗、烘干全部工序,。,五,㈠,、,PCBA,在線清洗工藝,工

9、藝流程,入板,漂洗,最后噴淋,化學(xué)預(yù)洗,化學(xué)清洗,化學(xué)隔離,預(yù)漂洗,風(fēng)切干燥,烘干,,合明科技,,在線清洗工藝原理圖,漂洗開始（設(shè)定次數(shù)）,清洗泵增壓,清洗液儲槽,噴嘴噴射,清洗開始（設(shè)定次數(shù)）,沖洗,PCBA,5um,過濾器,漂洗泵增壓（,DI,水）,噴嘴噴射,沖洗,PCBA,過濾排放,,,熱,,風(fēng),,烘,,干,,,,,DI,水排放,DI,水添加,清,,洗,,液,,閉,,環(huán),,使,,用,,,,,,,,,,,,,,,五,㈠,、,PCBA,在線清洗工藝,,,,,,,,,PCBA,在線清洗工藝剖面圖,合明科技,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,預(yù)洗滌,循環(huán)洗

10、滌,循環(huán)沖洗,化學(xué)隔離,最終沖洗,#1,干燥段,#2,紅外線干燥,段,,,,,,,,,在線,PCBA,清洗過程的典型階段,五,㈠,、,PCBA,在線清洗工藝,,五,㈠,、,PCBA,全自動在線清洗,合明科技,,,,,,,,,,,,,,,,,,蒸發(fā)損失,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,160℉,循環(huán)清洗,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,排出或者,,蒸發(fā)器,,DI,水,2-3gpm,,洗滌,沖洗,干燥,在線清洗流程,合明科技,,在線式清洗設(shè)備,設(shè)備及工藝特點,,適合大批量,PCBA,清洗,,安全全自動化,,該清洗機針對,SM

11、T/THT,的,PCBA,焊接后表面殘留的松香助焊劑、水溶性助焊劑、免清洗性助焊劑,/,焊膏等有機、無機污染物進行徹底有效的清洗。,,清洗劑選用時要考慮與元器件、,PCB,表面、金屬鍍層、鋁鍍層、標(biāo)簽、字跡等材料的兼容性，特殊部件能否經(jīng)受清洗,,,五,㈠,、,PCBA,全自動在線清洗,全自動化在線式清洗機,合明科技,,㈡ 批量清洗工藝,,IPC-CH-65B-CN,中定義，批量清洗工藝是,按受控生產(chǎn)時間周期的多個部件或者一個部件的不同批分組進行的清洗。,,,,,五㈡ 、,PCBA,批量清洗工藝,批量清洗系統(tǒng)的主要優(yōu)點體現(xiàn),:,提供了一個廣泛的可調(diào)整清洗過程。不僅可以改變清洗和漂洗的次數(shù)，且,,

12、,這些次數(shù)的比例也可調(diào)節(jié)；,大幅度的降低運營成本，同時擁有嚴(yán)格的過程控制體系,低成本、較低的清洗劑的使用量和程序的多功能性，耗能低；,,它們較小的尺寸、能源的利用率高；,合明科技,,五㈡ 、,PCBA,批量清洗工藝,簡單介紹批量清洗工藝中比較常用的清洗方式,：超聲波清洗,,超聲波清洗原理,,超聲波,清洗是利用,超聲波,能,在清洗劑中的空化作用、加速度,,作用及直進流作用，和清洗劑對污垢的超強溶解性相結(jié)合，,,使污垢層被溶解、分散、乳化，或剝離而達到清洗目的,。,,超聲波工作原理圖,“,空化侵蝕效應(yīng),,“,,在空化現(xiàn)象發(fā)生時，微小氣泡從產(chǎn)生、生長及迅速破裂的瞬間,,形成超過1000個大氣壓的瞬時

13、高壓，連續(xù)不斷的瞬時高壓就像,,一連串的小炸彈不斷地轟擊清洗物表面，使物體表現(xiàn)、縫隙及,,盲孔中的附著物污垢迅速剝落,.,,,合明科技,,超聲波清洗工藝流程,,五㈡ 、,PCBA,批量清洗工藝,干燥槽,,風(fēng)切或熱風(fēng),,,清洗槽,,清洗劑清洗,,（一次或多次）,漂洗槽,,去離子水漂洗,,（一次或多次）,下 料,上 料,,,,超聲波清洗工藝特點,,,一個或多個腔體內(nèi)完成水基清洗、水基漂洗、烘干全部工序；,,可用于清洗托高高度低，底部間隙狹小的組裝結(jié)構(gòu)；,,清洗在超聲波的有效性最佳溫度附近效果最佳化。,,超聲波清洗機,,PCBA,放入清洗籃,合明科技,,鼓泡清洗,,,鼓泡清洗系統(tǒng)中通常使用超聲波能量

14、或者浸泡噴射進行攪拌。根據(jù)傳感器的位置，超聲攪拌可以做到對形狀很敏感，由此傳感器正確的組裝位置很重要。,,批次浸泡清洗設(shè)備是將一系列的單獨清洗缸或者一系列的清洗模塊進行整合。適用于一些批量小或沒有高清潔度要求的,PCBA,清洗,。,五㈡ 、,PCBA,批量清洗工藝,合明科技,,,PCBA,的污染,,污染物的定義為任何使,PCBA,的化學(xué)、物理或電氣性能降低到不合格水平的表面,,沉積物、雜質(zhì)、夾渣以及被吸附物。主要有以下幾個方面：,六、,PCBA,清洗效果評估,⑴,構(gòu)成,PCBA,的元器件、,PCB,的本身污染或氧化等都會帶來,PCBA,板面污染；,,⑵,生產(chǎn)制造過程中助焊劑產(chǎn)生的殘留物，也是主

15、要污染物；,,⑶,焊接過程中產(chǎn)生的手印記、鏈爪和治具印記，及其他類型的污染物，如堵孔膠，高溫膠帶，手跡和飛塵等；,,⑷,工作場所的塵埃、水及溶劑蒸氣、煙霧、微小顆粒有機物，以及靜電引起的帶電粒子附著于,PCBA,的污染。,合明科技,,,污染可能直接或間接引起,PCBA,潛在的風(fēng)險，諸如：,,殘留物中的有機酸可能對,PCBA,造成腐蝕；,,殘留物中的電離子在通電過程中，因焊點之間的電位差造成電遷移，使產(chǎn)品短路失效；,,殘留物影響涂覆效果；,,經(jīng)過時間和環(huán)境溫度的變化，出現(xiàn)涂層龜裂、翹皮，從而引起可靠性問題。,,,六、,PCBA,清洗效果評估,污染的危害,合明科技,,⑴ 腐蝕,見右圖,,,PCBA

16、,組裝是使用了鐵底材底引線腳底元器件，鐵底材由于缺乏焊料底覆蓋，在鹵素離子以及水分的腐蝕下很快產(chǎn)生,Fe,3+,,,使板面發(fā)紅。,,,,另外，在潮濕環(huán)境下，具有酸性的離子污染物還可以直接腐蝕銅引線、焊點及元器件，導(dǎo)致電路失效。,六、,PCBA,清洗效果評估,污染造成,PCBA,失效的典型問題,,腐蝕,合明科技,,⑵電遷移,如圖,,,,如果在,PCBA,表面有離子污染存在，極易發(fā)生電遷移現(xiàn)象，出現(xiàn)離子化金屬向相反電極,,,間移動，并在反向端還原成原來的金屬而出現(xiàn)樹枝狀現(xiàn)象稱為樹枝狀分布,,,（樹突、枝,,,晶、錫須），枝晶的生長有可能造成電路局部短路。,六、,PCBA,清洗效果評估,錫基鍍層的引

17、腳上長出的錫晶須造成引腳間的短路,合明科技,,⑶ 電接觸不良,見下圖,,,在,PCBA,的組裝工藝中，一些樹脂比如松香類殘留物常常會污染金手指或其他接插,,件，在,PCBA,工作發(fā)熱時或炎熱氣候下，殘留物會產(chǎn)生粘性,，易于吸附灰塵或雜質(zhì)，引起接觸電阻增大甚至開路失效。,BGA,焊點中,PCB,面焊盤鎳層存在腐蝕以及鎳層表面富磷層的存在降低了焊點與焊盤的機械結(jié)合強度，當(dāng)受到正常應(yīng)力作用時發(fā)生開裂，造成點接觸失效。,六、,PCBA,清洗效果評估,BGA,焊點開裂造成電接觸不良,,,合明科技,,,清洗的必要性,六、,PCBA,清洗效果評估,⑴,外觀和電性能要求,,,PCBA,的污染物最直觀的影響是,

18、PCBA,的外觀，如果在高溫高濕的環(huán)境中放置或使用，,,,可 能出現(xiàn)殘留物吸潮發(fā)白現(xiàn)象。,,由于組件中大量使用無引線芯片、微型,BGA,、芯片級封裝（,CSP,）,和,01005,等,，元件和,,,電路板之間的距離縮小，尺寸微型化，組裝密度也越來越大。如果鹵化物藏在元件下,,,面清洗不到的地方，局部清洗可能造成因鹵化物釋放而帶來災(zāi)難性的后果。,,,⑵,三防漆涂覆需要,,,在進行表面涂覆之前，沒有清洗掉的樹脂殘留物會導(dǎo)致保護層分層或出現(xiàn)裂紋；活性,,,劑殘留物可能引起涂層下面出現(xiàn)電化學(xué)遷移，導(dǎo)致涂層破裂保護失效。研究表明，通,,,過清洗可以增加,50%,涂覆粘結(jié)率。,合明科技,,,清洗的必要性,

19、六、,PCBA,清洗效果評估,⑶,免清洗也需要清洗,,,,按照現(xiàn)行標(biāo)準(zhǔn)，免清洗一詞的意思是說電路板的殘留物從化學(xué)的角度看是安全的，,,不,會對電路板產(chǎn)線任何影響，可以留在電路板上。檢測腐蝕、,SIR,、電遷移還有其他專門的檢測手段主要是用來確定鹵素,/,鹵化物含量，進而確定免清洗的組裝件在完成組裝后的安全性。,,不過，即使使用固含量低的免清洗助焊劑，仍會有或多或少的殘留物，對于可靠性要求高的產(chǎn)品來講，在電路板是不允許任何殘留物或者污染物。對軍事應(yīng)用來講，即使是免洗電子組裝件都規(guī)定必須要清洗。,合明科技,,,清潔程度要求,六、,PCBA,清洗效果評估,電子制造商面臨著對生產(chǎn)可靠的硬件所需的清潔等

20、級程度難以抉擇,。,“,多干凈才算足夠干凈,”,這個問題給越來越窄的導(dǎo)線和線路帶來更多的挑戰(zhàn)。在工業(yè)中某一領(lǐng)域可接受的潔凈度（如一個玩具進行了,SMT,波峰焊后），對于另外的領(lǐng)域或許就是不可接受（例如倒裝芯片封裝）。,,,很多的工藝專家們可能對清潔度并不十分了解，挑戰(zhàn)仍然存在于與殘留相關(guān)的某個或者某些長期可靠性方面的問題，或者是決定殘留對硬件的功能性影響有多大。,,,合明科技,,,清潔程度要求,六、,PCBA,清洗效果評估,需要考慮的有如下幾方面的因素：,,,終端使用環(huán)境（航天、醫(yī)療、軍事、汽車、信息科技等）,,產(chǎn)品的設(shè)計,/,服役周期（,90,天、,3,年、,20,年、,50,年、保質(zhì)期,+

21、1,天）,,涉及的技術(shù)（高頻、高阻抗、電源）,,失效現(xiàn)象與標(biāo)準(zhǔn)所定義的終端產(chǎn)品,1,、,2,、,3,級相對應(yīng)的產(chǎn)品（例如：,,,移動電話、心率調(diào)整器）。,,合明科技,,,PCBA,清洗效果的定性和量化檢驗，通過潔凈度指標(biāo)來評估。,,1.,潔凈度等級標(biāo)準(zhǔn),,,按,中華人民共和國電子行業(yè)軍用標(biāo)準(zhǔn),SJ20896-2003,有關(guān)規(guī)定，根據(jù)電子產(chǎn)品可靠性及工作性能要求，將電子產(chǎn)品潔凈度分為三個等級，如表所列。,六、,PCBA,清洗效果評估,潔凈度等級,產(chǎn)品類型,離子污染物含量,,（,Nacl) ug/cm2,萃取溶液電阻率,Ω .cm,助焊劑殘留,ug/cm,2,,IPC-J-STD-001,1,高可

22、靠性電子產(chǎn)品,,（軍用及生命保障類）,≤,1.5,＞,2,×,10,6,＜,40,2,耐用電子產(chǎn)品,,（高級工業(yè)設(shè)備類）,1.5~3.0,＞,2,×,10,6,＜,100,,3,一般電子產(chǎn)品,3.0~5.0,＞,2,×,10,6,＜,200,,合明科技,,六、,PCBA,清洗效果評估,在實際工作中，根除污染實際上幾乎是不可能的，一個折中的辦法就是確定電路板上的污染可以和不可以接受的程度。按照,IPC-J-STD-001,標(biāo)準(zhǔn)助焊劑殘留三級標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定＜,40ug/cm,2,，離子污染物含量三級標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定≤,1.5,（,Nacl) ug/cm,2,，萃取電阻率＞,2,×,10,6,Ω .cm,,,請注

23、意，隨著,PCBA,的微型化，幾乎可以肯定這個含量太高了。現(xiàn)在常用的離子污染物要求大約≤,0.2,（,Nacl) ug/cm,2,。,2. PCBA,潔凈度的檢測方法,,2.1,目測法,,,利用放大鏡或光學(xué)顯微鏡對,PCBA,進行觀察，通過觀察有無焊劑固體殘留物、錫渣錫珠、不固定的金屬顆粒及其他污染物，來評定清洗質(zhì)量。,IPC-A-610《,電子組件的可接收性,》,中提供了通用的組裝后的檢測指南。,合明科技,,六、,PCBA,清洗效果評估,,,IPC-A-610,中列出的目檢標(biāo)準(zhǔn)從,1,×,（裸眼）到,10,×,當(dāng)作一種判定方法，,,見下表所列。這種方法簡單易行，但無法檢查元器件底部的污染物

24、以及殘留的離子污染物，適合于要求不高的場合。,清潔度（采用或不采用清洗工藝）,不需要放大，見注,1,清潔度（免洗工藝）,注,1,敷形涂覆,/,密封,注,1,、注,2,標(biāo)記,注,2,其它（元器件及導(dǎo)線損傷等）,注,1,,注,1,：目視檢查可能要求使用放大裝置，例如出現(xiàn)細(xì)間距器件或者高密度組件時，需要放大以檢,,,查污染物是否影響產(chǎn)品外形、裝配或者功能。,,注,2,：如果使用放大裝置，放大倍數(shù)不可超過,4,×,,。,IPC-A-610,表,合明科技,,六、,PCBA,清洗效果評估,2. PCBA,潔凈度的檢測方法,,2.2,,溶劑萃取液測試法,,,溶劑萃取液測試法有稱離子污染物的含量平均測試，測

25、試一般都是采用,IPC,方法,,,（,IPC-TM-610.2.3.25,），它是將清洗后的,PCBA,，浸入離子度污染測定儀的測試,,,溶液中，將離子殘留物溶于溶劑中，小心收集溶劑，測定它的電阻率。,2.3,表面絕緣電阻測試法（,SIR,）,,,這種測試方法是測量,PCBA,上導(dǎo)體之間表面絕緣電阻，表面絕緣電阻的測量能指,,,出由于污染在各種溫度、濕度、電壓和時間條件下的漏電情況。其優(yōu)點是直接,,,測量和定量測量。一般,SIR,測量條件是在環(huán)境溫度,85℃,、濕度,85%RH,和,100V,測量,,,偏壓下，試驗,170,小時。,2.4,離子污染物當(dāng)量測試法（動態(tài)法）,,,參照,SJ2086

26、9-2003,中第,6.3,的規(guī)定。,2.5,焊劑殘留量的檢測,,參照,SJ20869-2003,中第,6.4,的規(guī)定。,七、,PCBA,清洗考慮要點,,焊后,/,清洗后殘留物的檢測和分析是組件清洗過程重要的一部分，影響組裝線路板清洗過程效果的因素如下圖所示。,,合明科技,,電子組件,焊接材料,組裝材料,清洗工藝,清洗部件,表面貼裝,涂覆層,材料兼容性,元器件下間隙,通 孔,粘合劑,彈體體,標(biāo)簽材料,印制板的層壓板,問題元器件,焊膏,波峰助焊劑,焊接溫度,返工助焊劑,清洗前焊接條件,阻焊劑,加工時間,沖擊能量,清洗劑濃度,清洗設(shè)備,清洗溫度,清洗劑,合明科技,,,元器件幾何形狀,,器件托高高度

27、及對清洗的影響,,夾裹的液體,,元器件問題及殘留物,,,來自元器件的污染物,,元器件退化,,其它元器件清洗考慮要點,,表面的潤濕,,表面張力和毛細(xì)力,,填充間隙對比未填充間隙,,助焊劑殘留物可變性,,清洗劑效果,,七、,PCBA,清洗考慮要點,合明科技,,八、,PCBA,清洗案例分享,問題：客戶反,饋,PZ2177AC,機型產(chǎn)品，經(jīng)過清洗后與電容相連的,3,個焊盤,,,會發(fā)白,（見下圖），導(dǎo)致,COB,邦定時焊金線焊不上。且客戶反映經(jīng),,,檢測發(fā)白的焊盤上主要成分為錫,。,案例,1,合明科技,,八、,PCBA,清洗案例分享,,,,,圖,3,圖,2,,圖,1,在顯微鏡下觀察后發(fā)現(xiàn)，出現(xiàn)白色不良現(xiàn)

28、象的點存在規(guī)律性，基本為與電容元器件相連的三點或其中，詳見以下圖片。,合明科技,,八、,PCBA,清洗案例分享,原因分析,,PCBA,在清洗過程中，因其工藝設(shè)計的缺陷，使金手指部分的鍍金焊點與其,,他無鍍層焊點、及元器件在水基清洗溶液中形成了非設(shè)計性回路，從而使,,金手指鍍金層被錫覆蓋失效，在邦定過程中無法識別。,,客戶重新設(shè)計之后，再未出現(xiàn)此類問題。,,,由此，清洗過程中遇到腐蝕、白色殘留、絕緣電阻下降等問題時，不能單,,方面認(rèn)為是清洗力不夠造成的，應(yīng)該綜合的分析考慮所有相關(guān)的影響因素。,,沒有哪一款清洗劑是萬能的，能解決,PCBA,上所有的問題，所以在選擇清洗,,工藝及清洗劑時，應(yīng)該根據(jù)具

29、體情況，有針對性的選擇。,結(jié)束語,合明科技,,不斷發(fā)展的電子市場可以看出，現(xiàn)代和未來的電子產(chǎn)品對微型,,化、高性能和高可靠性的要求比以往任何時候都要強烈。徹底清洗,,是一項十分重要且技術(shù)性很強的工作，它直接影響到電子產(chǎn)品的工,,作壽命和可靠性，也關(guān)系到對環(huán)境的保護和人類的健康，因此,要從,,整個生產(chǎn)工藝系統(tǒng)的角度來重新認(rèn)識和解決焊接清洗問題。,,深圳市合明科技有限公司，集設(shè)備和材料研發(fā)、生產(chǎn)、銷售為一,,體的高新技術(shù)企業(yè)。,,國家高新技術(shù)企業(yè),,,IPC,清洗標(biāo)準(zhǔn)中文組編審委主席單位,,獲科技部創(chuàng)新基金企業(yè),,廣東省電子學(xué)會,SMT,專委會會員,,中國焊料協(xié)會焊錫料分會會員,,無鉛錫膏,《,行業(yè)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn),》,編審委,,,無鉛錫膏發(fā)明專利,,水基清洗劑發(fā)明專利,,超聲波鋼網(wǎng)清洗機實用新型專利,,獲,ISO9001,認(rèn)證,合明成果及相關(guān)資質(zhì),合明科技,,謝謝觀賞,,非常感謝您的關(guān)注，如您有任何意見或見解需進一步溝通，請聯(lián)系：,,,深圳市合明科技有限公司,,聯(lián)系人： 王 璉（博士）,,電 話：,0755-26643995,,,傳 真：,0755-26401225,,,,,郵 箱：,pengjing@,,,,網(wǎng) 址：,,